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电子产品的组装与调试工艺; 组装技术是将电子零部件按设计要求装成整机的多种技术的综合，是电子产品生产构成中极其重要的环节。调试则是按照产品设计要求实现产品功能和优化的过程。掌握安装技术工艺知识和调试技术对电子产品的设计、制造、使用和维修都是不可缺少的。;3.2 组装;3.2.1 组装技术要求 ;3.保证电气性能 电器连接的导通与绝缘，接触电阻和绝缘电阻都和产品性能、质量紧密相关。假如某设备电源输出线，安装者未按规定将导线绞合镀锡而直接装上，从而导致一部分芯线散出，通电检验和初期工作都正常，但由于局部电阻大而发热，工作一段时间后，导线及螺钉氧化，进而接触电阻增大，结果造成设备不能正常工作。 4.保证机械强度 产品组装中要考虑到有些零部件在运输、搬动中受机械振动作用而受损的情况。例如一只安装在印制板上的带散热片的三极管，仅靠印制板上焊点就难以支持较重散热片的作用力。又如，变压器靠自攻螺钉固定在塑料壳上也难保证机械强度。 ;5.保证传热、电磁屏蔽要求 某些零部件安装时必须考虑传热或电磁屏蔽的问题。如图3-1所示，在功率管上装散热片，由于紧固螺 钉不当，造成功率管与散热片贴合不良，影响散热。又如图3-2所示金属屏蔽盒，由于存在接缝，降低了屏蔽效果。如果安装时在接缝中加上导电衬垫，就可保证屏蔽性能。 ;3.2.3 常用组装方法;2.压接装配 压接分冷压接与热压接两种，目前以冷压接使用较多。压接是借助较高的挤压力和金属位移，使连接器触脚或端子与导线实现连接。压接使用的工具是压接钳。将导线端头放入压接触脚或端头焊片中用力压紧即获得可靠的连接。 压接触脚和焊片是专门用来连接导线的器件，有多种规格可供选择，相应的也有多种专用的压接钳。 压接技术的特点是：操作简便，适应各种环境场合，成本低、无任何公害和污染。存在的不足之处是：压接点的接触电阻较大，因操作者施力不同，质量不够稳定，因此很多连接点不能用压接方法。;3.绕接装配 绕接是将单股芯线用绕接枪高速绕到带棱角（棱形、方形或矩形）的接线柱上的电气连接方法。由于绕接枪的转速很高（约3000r／min，对导线的拉力强，使导线左接线柱的棱角上产生强压力和摩擦，并能破坏其几何形状，出现表面高温而使两金属表面原子相互扩散产生化合物结晶）绕接示意如图3-3所示。绕接方式有两种：绕接和捆接，如图3- 4所示。 ; 绕接用的导线一般采用单股硬匣绝缘线，芯线直 径为 0.25㎜～1.3㎜。为保证连接性能良好，接线柱最 好镀金或镀银，绕接的匝数应不少于5圈（一般在5圈 ～8圈）。 绕接与锡焊相比有明显的特点：可靠性高、失效率接近七百万分之一，无虚、假焊；接触电阻小，只有 1 毫欧姆，仅为锡焊的1／10 ；抗震能力比锡焊大40倍；无污染，无腐蚀；无热损伤；成本低、操作简单，易于熟练掌握。其不足之处是：导线必须是单芯线、接线柱必须是特殊形状、导线剥头长、需要专用设备等。因而绕接的应用还有一定的局限性。目前，绕接主要应用在大型的高可靠性电子产品的机内互连中。;4.胶接装配 用胶粘剂将零部件粘在一起的安装方法称为胶接。胶接属于不可拆卸连接。其优点是工艺简单，不需专用的卫艺设备，生产效率高、成本低。它能取代机械紧固方法，从而减轻质量。在电子设备的装联中，胶接广泛用于小型元器件的固定和不便于螺纹装配、铆接装配的零件的袋配，以及防止螺纹松动和有气密性要求的场合。 胶接质量的好坏主要取决于工艺操作规程和胶粘剂的性能是否正确。;（1）胶接的一般工艺过程 胶接一般要经过表面处理、胶粘剂的调配、涂胶、固化、清理和胶缝检查几个工艺过程。为了保证胶接质量，应严格按照各步工艺过程的要求去做。 （2）几种常用的胶粘剂 ①聚氯乙烯胶，是用四氢呋哺作溶剂，加聚氯乙烯材料配制而成，有毒、易燃。用于塑料与金属、塑料与木材、塑料与塑料的胶接。聚氯乙烯胶在电子设备的生产中，主要用于将塑料绝缘导线粘接成线扎和粘接产品包装铝内的泡沫塑料。其胶接工艺特点是固化快，不需加压加热。; ②环氧树脂胶，是以环氧树脂为主，加入填充剂配制而成的胶粘剂。 ③222互厌氧性密封胶，是以甲基丙烯酯为主的胶粘剂，是低强度胶，用于需拆卸早部件的锁紧和密封。它具有定位固连速度快，渗透性好，有一定的胶接力和密封性，拆除后不影响胶接件原有性能等特点。 除了以上介绍的几种胶粘剂外，还有其他许多各种性能的胶粘剂，如：导电胶、导磁胶、导热胶、热熔胶、压敏胶等。;3.2.4 其他组装方法 ;1.SMT主要优点 （1）高密集。SMC、SMD的