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XI’AN JIAOTONG UNIVERSITY 失效物理模型与加速寿命试验 主讲人: 王 杰 博士 几种常用的失效物理模型 5、最弱环（串联）模型 6、并联（筷子）模型 7、累积损伤（疲劳损伤）模型 Arrhennius模型 Eyring模型 1、界限模型 2、耐久模型 3、应力－强度模型 4、反应速度论模型 界限模型 能量积累超过某一程度即引起失效 应力超过某一界限时即引起失效 思路： 不考虑时间，关注界限 改进措施： 了解界限 设计安全余量 限制工作环境和条件 耐久模型 元器件的应力在界限以内，开始工作正常，但长久后发生失效 思路： 应力（能量）会随时间的推移而积累，当达到一定量就失效 考虑应力和时间 从时间轴看：损伤积累是内因 按应力－强度模型解释：强度的退化 退化模型 损伤累积模型 应力－强度模型 电子元器件对任何应力都有一定承受能力的限度（强度），当应力超过该强度 时，元器件就失效。 安全裕度（系数）：强度最低值与应力最大值之比 反应速度论－Arrhennius模型 元器件的特性退化直至失效，是由构成其物质的原子或分子因 化学或物理原因随时间发生了不良的变化（反应）。 反应速率越快，寿命越短 19世纪，Arrhenius从化学实验的经验中总结出： 反应速率和激活能的指数成反比，与温度倒数的指数成反比 M－元器件某特性量或退化量 A－系数 E－某种反应的激活能 k－玻尔兹曼（Boltzman）常数,0.8617×10-4eV/K T－绝对温度 反应速度论－ Eyring模型 在Arrhenius中只考虑了温度应力 考虑温度在内的多种应力和寿命的关系，其反应速率： R(T,S)＝R0f1f2 S－非温度应力 R0＝a(k/h)Texp(-E/(kT))－只有温度应力时的艾林反应速率 h－普朗克常量 f1=exp(CS)－考虑非温度应力存在时对能量分布的修正因子 f2=exp(DS)－考虑非温度应力存在时对激活能的修正因子 a,C,D－待定常数 电应力对寿命的影响 K，c为常数 串/并联模型 元器件由n个部分组成，其中任何一个部分失效都会引起元器件整体失效 并联（筷子）模型 最弱环（串联）模型 容错设计 以整流二极管为例： 引出端、内外引线连接、内引线与芯片的键合、p-Si、pn结、n-Si等 串联数越多，可靠性越低 组成并联系统的一个部件失效，系统还能正常工作 大规模集成电路的随机储存器 累积损伤（疲劳损伤）模型 或 在单一应力Si下，元器件的寿命为Li，作用时间为ti 受到应力产生的缺陷：可逆 不可逆 满足下式的m次应力时失效 Miner（迈因纳）法则 加速寿命试验统计分布 1.加速寿命试验概述 1.1 加速寿命试验的目的 思想：用加大应力的办法，加快产品失效，缩短试验时间，运用加速寿命模型， 估计出产品在正常工作应力下的可靠性特征 注意：真正的加速 A、短时间内估计器件的可靠性水平，外推在额定条件下的失效率 B、短时间内通过试验结果，检验器件设计、工艺等的改进效果 C、短时间内暴露失效形式，了解失效机理。合理制定筛选条件和例行试验规范 1.2 加速寿命试验的分类 恒定应力 步进应力 序进应力 加速寿命试验统计分布 1.3 加速寿命试验的理论依据 （1）以温度T为变量的加速方程 dM/dt=Aexp(-E/kT) M1-M0=Aexp(-E/kT)(t1-t0) t=(△M/A)exp(E/kT) lnt=ln(△M/A)+E/kT lnt=a+b(1/T) E和a与b的计算 加速系数 加速寿命试验统计分布 (2) 以电应力为变量的加速方程 lgt=-clgV-lgK K和c的计算 加速系数 加速寿命试验统计分布 2.恒应力加速寿命的设计要素 2.1 加速应力的选择 2.2确定加速应力的水平 原则：失效机理（模式）相同 水平数 水平大小 水平间隔 T？ V？ 3.3试样的选取 3.4确定测试周期 3.5试验的停止时间 加速寿命试验统计分布 3.恒应力加速寿命的估计 1 基本假设 威布尔分布 A、所用应力Si下都服从威布尔分布 B、m相同 C、lnη=a+bФ(S) Ф(T)=1/T Ф(V)=lnV XI’AN JIAOTONG UNIVERSITY