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多晶硅太阳电池的表面织构化
王永东 曾为民 孙铁囤 崔容强
(上海交通大学 应用物理系太阳能研究所 200240)
文摘:由于多晶硅电池表面晶向的无序性,传统的用于单晶硅的各向异性腐蚀不再
有效。本文从降低成本,提高效率的商业角度出发,介绍两种多晶硅太阳电池表面
的织构化技术。
关键词: 光陷阱,全反射
0 引 言
由于晶体硅是间接带隙半导体,吸收系数较弱,因此要充分吸收入射光就需要一定的
这不仅会增加电池原材料的成本,而且由于光生载流子的扩散长度有限,使其在到
厚度
结被内建电场分开之前就复合掉了。为了解决这个问题,就必须利用光陷阱技术以提
达pn
高光在电池中的光学路径长度,这样就可以降低对电池厚度的要求。对单晶硅太阳电池来
传统的表面织构化工艺介绍
表面织构化对太阳的特性起两方面的重要作用。第一是通过再次收集表面反射光而
达到降低表面反射损失的作用:第二是通过内反射将光陷在电池内部。目前多晶硅太阳电
池的表面织构化方法有很多,如激光刻槽,等离子刻蚀 机械刻槽,化学腐蚀等。激光科
槽速度慢且不适合于薄的衬底,等离子刻蚀成本又相当高,机械刻槽显示了优良的减反射
性能,但是不适合于薄衬底。本文着重介绍了用于多晶硅体电池的机械刻槽工艺和薄膜电
池的化学腐蚀法
2 机械刻槽工艺 山
将一系列刀片固定在同一个轴上,如图1121,刀片的顶角变化范围为35’-1800(顶
角为180。时即为传统刀片),刀片的厚度约为40-150^实验显示刀片的顶角为35。时
得到最有效的光陷阱作用f11。在波长为950n。处反射率最小,为5.61/.,在500-1000二
之间R6.6%。在400-1100二之间R,,=7.6%。对X-1200二的波段,同抛光片样品
相比反射率有了明显的增加。
这种多刀片刀具,具有刻槽速度快,工艺简单和图形均匀的优点,而且能够形成类似
于单晶硅各向异性腐蚀形成的金字塔图形。刻槽后的切割损伤可用体积比为3:43:7的HF
一 31一
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