层压板、覆铜板翘曲成因与预防措施研究.pdf

第九届全国绝缘材料与绝缘技术学术交流会论文集2005年11月·九江 层压板、覆铜板翘曲成因与预防措施 曾光龙 (广州太和覆铜板厂， 广州 510540) 摘要：基板翘曲是层压板厂、覆铜板厂、印制电路板厂及相关用户极为关注的产品缺陷，基板产生翘曲的 主要因素是应力。应力的产生与树脂配方、设备条件、原材料种类、原材料品质相关；与层压板、覆铜板 的生产工艺条件相关；也与PCB制程中PCB线路分布均衡性，PCB制程及电子元器件安装条件等相关。实 践表明要解决基板翘曲必须从上述各方面入手。 关键词：层压板；覆铜板；基板翘曲 1 前言 离其所在平面，使切脚刀不能很整齐 层压板、覆铜板翘曲(以下简称基板 地将电子元器件的引脚切去。造成一些脚 翘曲)是层压板厂、覆铜板厂、印制电路板 切不到，局部还可能出现切到基板的状况。 厂及相关用户极为关注而又很不容易解决 装上电子元器件以后，基板翘曲也影 的产品缺陷，它也是电子组装厂及相关用 响到电子装置的安装与使用，如PCB板插 户极为关心的问题。如在PCB制程中，基 不进插座，即使插进去了也是接触不良。 板翘曲影响PCB制程的顺利进行(如丝印 绝缘材料行业对基板的翘曲同样很 时挂破网或造成图形变形，或在PCB自动 关注，翘曲过大的层压板同样影响到制品 生产线上会出现卡板现象等)。 使用，因此基板翘曲是CCL产品和层压板 基板翘曲将使电子器元件自动插装 产品的一个极为重要的质量指标。 与贴装操作不能顺利进行。波峰焊时基板 近十几年来，由于CCL行业、绝缘材 翘曲使部分焊点接触不到焊锡面而焊不上 料行业与原材料供应商的共同努力，使层 锡。基板翘曲除了可能使集成块接点不能 压板、覆铜板的平整度取得了长足的进步， 与PCB焊盘密合之外，因翘曲产生的应力， 但仍不能完全满足PCB厂等用户和电子产 还可能导致接点断裂而造成废品。 品安装的要求。像SMT及BGA的安装要求 对于已经安装了电子元器件的PCB板 印制板的翘曲度小于O．7％，虽然这一要求 进行切脚操纵时，由于基板翘曲使基板偏 已远远高于国内外任何一个覆铜板技术标 准所规定的指标值，但有些PCB厂对覆铜 收稿日期：2005—7—28 板翘曲度的要求小于0．5％，甚至小于 作者简介：曾光龙，男，副总经理，主要从事层 O．4％，层压板的用户也有类似情况，这对 压板、覆铜板等产品的研究开发和管理工作 层压板厂和CCL厂的确是个挑战。 (Tel：020。 由于造成层压板和覆铜板翘曲的因素 第九届全国绝缘材料与绝缘技术学术交流会论文集2005年11月·九江 相当多，它与原材料的品质(树脂、基材等 均采用IPC测量方法。 的品质)，树脂配方、设备、生产工艺条件、 按IPC410标准，翘曲指覆铜板或PCB PCB线路图形分布均匀性，及PCB制程生板平放于基准平台上，试样的边或角偏离 产工艺等等因素相关。理论上是做不出绝 平台的最大垂直位移，为该试样的翘曲(弓 对平熬的层压板和覆铜板，但用户的要求 曲或扭曲)值。将弓曲值除以该条边长度， 是必须保证的。在如此严格条件下，如何 或将扭曲值除以该角所在对角线长度，则 使做出的层压板和覆铜板翘曲度达到用户 为该试样的弓曲值或弓曲百分数；扭