ＳＭＴ混装时用再流焊替代波峰焊的调研和初步试验研究.pdfVIP

SMT混装时用再流焊替代波峰焊的调研和初步试验 公安部第一研究所 (100044) 顾霭云 摘要:SMT混装工艺中采用再流焊替代波峰焊是当前SMT工艺技术发展动态之一本文叙 述了对该工艺的调研和初步试验的情况，并做了工艺试验小结。由于该工艺刚刚开始研究还不成 熟，在这次研讨会上提出来与同行们研讨。 关键词:SMT、再流焊、波峰焊 1用再流焊替代波峰焊 (即再流焊1~再流焊2一再流焊3)可以完成以下各种 混装方式: 1.1单面混装 (a):A面印刷SMC/SMD焊膏~贴装SMC/SMD一再流焊1一管状 印刷机印刷或点膏机施加A面THC焊膏~A面插装THC一再流焊2- (清洗)一 检查一测试~检验一结束。 1.2单面混装 (b):A面印刷SMC/SMD焊膏~贴装SMC/SMD~再流焊 1~翻转 PCB-B面印THC焊膏一翻转PCB一A面插装THC--再流焊2--(清洗)一检查 一测试~检验~结束。 1.3双面混装:B面印刷焊膏--B面贴装SMC/SMD一再流焊1--翻转PCB一A面 印SMC/SMD焊膏一贴装SMC/SMD一再流焊2~管状印刷机印刷或点膏机施加A 面THC焊膏~A面插装THC，再流焊3~ (清洗)一检查~测试~检验~结束。 注:其中(清