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2018-04-07 发布于北京
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第30卷第4期电子工艺技术 ElectronicsProcess 2009年7月 Technology 无铅工艺和有铅工艺邵志和 (株洲南车时代电气股份有限公司，湖南株洲412001) 摘要：随着国际环保要求逐步提高，无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。详细介绍了有铅工艺和无铅工艺的焊料合金成分、焊料成本、焊料合金熔，最温度、焊料合金可焊性、焊焊接后出现的各种故障现象和焊接工艺特点，同时指出了有铅和无铅工艺对电子元器件和PCB要求的不同点，指出了它们的利弊以及使用设备的通用性。关键词：焊接；无铅工艺；表面贴装工艺一中图分类号：TN605 文献标识码：A DiscussionofLead．．freeandLeadTechnics SHAoZhi—he TimesElectric CSR (Zhuzhou Co．Ltd，Zhuzhou412001) has aninevi— the ofenviromental become Abstract：With development protection，lead—freeprocess tablen．endinelectronics thesolder cost，solderingtemperature，solder- industry．Introducealloy，solder defectsand characteristicoflead—freeandleadtechnicsindetails． ability，solderingsolderingprocess Pointoutthedifferent oflead—freeandleadtechnicsfor and outthe requirements componentsPCB，give and ofeach andtheuniversal ofthe equipment． advantagesdisadvantagesprocess properties mount Key technology words：Sodering；kad—free；Surface Article DocumentCode：A ID：100l一3474(2009)04—0203—04 据统计，当前国内的许多大公司也没有完全采批有铅工艺专家研究，具有较好的焊接可靠性和稳用无铅工艺，而是采取有铅工艺技术来提高可靠性，定性，拥有成熟的生产工艺技术，这主要取决于有铅在机车行业中西门子和庞巴迪等国际著名公司也没焊料合金的特点。有完全采用无铅工艺进行生产，而是尽量争取豁免。有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品当前有许多专家也认为无铅技术还有许多问题的热损坏少；有铅焊料合金润湿角