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PADS无模命令和快捷键
PADS 的 无模命令和快捷键D+O: 设置通孔显示模式P+O: 设置铜只显示外框形式L: 改变当前层(如改当前层为第二层,为L2)Q: 测量,从当前位置开始测量W: 改变线宽G: 设置栅格S: 对找元件管脚或元件S(n)(n) 寻找绝对坐标点AA任意角,AD斜角,AO直角:改变走线角度UN: 取消当前操作RE: 重复多次操作打开:DRP,关闭:DRO,忽略设计规则:DRI:设计规则检查E: 以无过孔形式暂停走线PL(n)(n):锁定当前操作层对VA : 自动过孔选择,选择当前过孔使用模式VP: 埋孔或盲孔VT: 通孔模式CTRL+W:全屏显示CTRL+E:移动CTRL+F:翻转CTRL+I:任意角度翻转CTRL+H:高亮CTRL+Q:查询与修改CTRL+R:45度翻转F2: 增加走线F4: 锁定层对F6: 选择网络F5: 选择管脚对PADS 9.0新增的无模命令Z 的使用详解本人这两天,使用9.0,发现无模命令Z的强大,欣喜之余,共同分享使用心得有错漏之处,敬请多指点.以下命令必须以Z开头号,也是PADS9.0的一个新点.例:显示丝印层 输入 ZSST 命令,就可以了,Z+1 显示的为第一层Z+2 显示的为第二层依次类推。Z+o 显示外层,即首层Z(n-M)即显示第几层到第几层。Z*. 显示所有层.ZT 显示顶层ZB 显示底层ZSMZ B 显示底层Z C 显示当前层Z D 显示所有文档层.Z E 显示所有电气层.Z I 显示内层.Z O 显示板的外层,就是顶层和底层.Z T 显示底层Z PMB 显示助焊底层Z PMT 显示助焊顶层Z SMB 显示阻焊底层Z SMT 显示阻焊顶层Z SSB 显示丝印底层Z SST 显示丝印顶层PowerPCB5.0.1中的无模命令 1. 全局设置(Global Settings) C补充格式,在内层负片设计时用来显示Plane层的焊盘及Thermal。 使用方法是:在键盘上输入C显示,再次输入C可去除显示。 //打开或关闭设计画面的互补显示模式。 D 打开或关闭当前层显示,使用方法是:从键盘上输入D来切换。建议设计时用D将Display Current Layer Last = ON的状态下。 DO打开或关闭过孔显示模式。 E 布线终止方式切换,可在下列3中方式间切换。 “End No Via” 布线时Ctrl+点击时 配线以无VIA方式终止 “End Via” 布线时Ctrl+点击时 配线以VIA方式终止 “End Test Point” 布线时Ctrl+点击时 配线以测试PIN的VIA方式终止 使用方法是:从键盘上输入E来切换。 I数据库完整性测试,设计过程中发现系统异常时,可试着敲此键。 Ln 改变高亮层为第n层。“n”可以是层编号或层名,例如“L 2”或 “L Top” Ns 用来让NET高亮显示,“s”为要显示的信号名。可以堆栈方式逐个显示信号,例如“N GND”无模式命令高亮显示整个“GND”网络,再执行“N A13”无模式命令则继续高亮“A13”网络。 N- 以高亮操作相反的顺序取消高亮。 N取消所有的高亮显示信号。 Or 将焊盘和走线以其外框形式显示;//选择用外形线来显示焊盘与配线。 PO铺铜在显示其外框和铺满之间切换;//自动敷铜外形线ON/OFF切换。 Q 打开快速测量器,以当前位置开始测量。可以快速测量dx,dy和d。主意精确测量时将状态框中的Snaps to the design grid取消。 QL 快速测量配线长度。可对线段、网络、配线对进行测量。 测量方法如下:先选择需要测量的线段、网络或配线对,然后键入“QL”无模命令后,将生成一个长度报告。 Rn 设置最小显示线宽,小于此值的线则只显示其中心线,比如“R 8”。 RV 在输出再使用文件Reuse时,用于切换参数设定。有关详细信息请参见“To Make a Like Reuse in Object Mode”//保持建立重复性使用电路模式。 SPD 显示split/mixed plans层数据,该命令控制split/mixed planes参数对话框中的一个参数。//显示生成混合\分割层的数据。 SPI 显示plane层的thermal。该命令控制split/mixed planes参数对话框中的一个参数。//显示热焊盘标示符号“X”。 SPO 显示split/mixed planes层的外形线。该命令控制splix/mixed planes参数对话框中的一个参数。//只显示混合\分割层的外框。 T设置PCB视图为透明显示模式,在复杂板子设计时很有用。 X Text文字外形线显示切换。//打开或关闭文字外框显示。 Wn 改变线宽到n,比如“W 30”。 2. 栅格(Grids) Gx{Y} 全局
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