印制电路板回收：技术发展水平综述.doc

印制电路板循环利用：技术发展水平综述 摘要：此调查提供了PCB在循环领域中现今情况和最近发展的一个清楚而全面的审查。本文以成为PCB再循环流程的研究和执行的参考为目的。从参与PCB再循环业的公司和1990年以后出版的文章中收集原始信息，给出了PCB结构，材料成分和不同再循环流程的综述。 关键字：非制造业，电子产品拆卸，寿命到期，PCB回收 Abstract：This survey is done with an intention of providing a clear and comprehensive review of current practices and recent developments in the area of printed circuit boards (PCB) recycling. The aim of this paper is to be a reference for research and implementation for PCB recycling process. Original information is collected from the companies engaged in PCB recycling industry and articles published after 1990.The paper gives an overview of PCB structure, material composition and different recycling processes. Index Terms：Demanufacturing, electronic product disassembly, end-of-life, printed circuit boards (PCB) recycling. Ⅰ. 背景 PCB是在大多数电子系统中的主要部分，是在消费性电子产品，军事应用软件和医学设备等的基本组成。PCB是在所有电子单元中的核心元素，技术快速的改革导致了在市场上更廉价更好电子产品的实用性。这使产品废弃得更快，缩短了产品寿命。因此，电子系统比预期早得多的变得过时和多余，根据估计，PCB在重量上大约占了总体电子废料的3%。因为材料呈现的有毒本性和垃圾土埋法关联产生的问题，处理PCB垃圾是一个严肃的问题。制造者，政府机构和使用者现在正在寻找这种电子垃圾的环境责任管理。除了适当的处理，宝贵和耗尽的材料的经济性恢复大概也是兴趣所在。 PCB包含在元素周期表上的绝大多数元素，但是，除了一些贵金属，稀有金属和贱金属，他们同样也包含一些有毒元素。这些在PCB中找到的有毒物质可以对人类身体和环境造成不可挽回的损伤，举个例子，在PCB中找到的铅在环境中累积，会对人类、植物、动物和微生物有毁灭性的影响。此外，对这些有毒元素不争取的回收可以导致严重的环境危害，来自PCB的有效的再循环和材料的恢复也能保存被耗尽的天然资源而且保卫环境。 健全PCB再循环技术已经是原始设备制造商（OEM），回收公司和政府机关的大挑战。尽管PCB制造业领域有些可以看到的进步，但很少的进步已经被应用与PCB再循环和材料的恢复过程。因此这领域需要学术界、工业界和调整的团体的关注。这篇文章的目标是给出有关于在工业上普遍应用的回收方法和讨论对于发展世界上交替PCB再循环回收技术的研究。 A． PCB结构 PCB有三种形式：单层，双层和多层。物理属性既可以刚性，也可以柔性或两者合并。不考虑这两者，PCB由三个基本部分组成：1）一个不传导的底层和积层塑料；2）可传导的电路；3）安装的元件。在PCB众多类型的底层中，用的最广泛的是（阻燃剂）FR4。它是由玻璃纤维组成，用溴化过的阻燃剂加在环氧矩阵中的环氧树脂来增加强度。另一个使用的碾压底层的是FR2。它是由纸纤维组成，用添加阻燃剂的酚醛树脂来加强。有些底层碾压层的类型在[2]中讨论。 在实际应用中，大多数传导电路是用铜做的。PCB轨道是为保护铜而做的，而需要铜来传导，生产PCB轨道要涂一种防腐蚀的材料然后把整个板暴露在腐蚀溶液中，元素比如镍，银，锡，铅合金和金被用做耐腐蚀材料。在PCB中使用的树脂类型和加固剂可以影响它的电和热机械性能，正如[3]中讨论的，为高性能PCB使用的树脂提供更高的Tgs和更低的Z轴扩展。为了提高通孔技术的可靠度和非卤化环氧系统为绿色PCB生产所使用。 通常的在PCB板上安装的元件包括电阻，连接器，电容器等等。不同的元件有不同物质成分，[1][4]，比如钽是用在电容器中的，元素如镓、铟、钛、硅、锗、砷、锑、硒和碲可以在电阻和其他单元中发现。焊缝包括和BeO和玻璃纤维。半导体包括镓，硅、硒、锗和其他更小数量的元素。一份在1995年