微电子器件及工艺CAD 序言.pptVIP

-1- 2008 《微电子器件及工艺CAD》 * 微电子中心 * 微电子器件及工艺CAD 第一部分 器件模拟 第二部分 工艺模拟 第三部分 实验（16学时） 课程内容 30学时 参考书：《半导体器件与工艺计算机模拟》肖立伊 《半导体器件计算机模拟》张义门 《半导体器件的计算机模拟方法》何野 《Numerical Analysis for Semiconductor Device》 《数字集成电路——电路、系统与设计》 规模 集成电路发展情况简介 Middle Scale Integration （MSI） 102-103 Large Scale Integration （ LSI） 103-104 Very Large Scale Integration （ VLSI） 105-107 Ultra Large Scale Integration （ULSI ） 108（亿） System on Chip （SoC） Small Scale Integration （SSI） 102 特征线宽： 亚微米（小于1微米）—Sub Micrometer（SM） 深亚微米（小于0.5微米）—DSM 超深亚微米(小于0.25微米）— VDSM 集成电路发展情况简介 集成电路的特征尺寸向超深亚微米发展，目前的规模化生产是0.18/0.15/0.13/0.090μm，45nm工艺开始向规模化生产迈进； 国际上集成电路技术发展趋势 晶圆尺寸增加，当前主流已经从8英寸过渡到12英寸； 集成电路规模不断提高，现在的CPU已经超过8.2亿个晶体管； 集成电路速度不断提高，0.13μmCMOS工艺实现的CPU主频已达2GHz，实现的超高速电路速度已达10Gb/s（现在最快的PC机CPU主频5.46GHz，服务器CPU主频4.7GHz）； 集成电路的复杂程度不断增加，SoC; 工艺线建设投资费用越来越高，一条8英寸0.35μm工艺线的投资约为20亿美元，一条12英寸0.09μm工艺线的投资超过100亿美元； 掩膜版费用昂贵，一套130nm逻辑工艺的掩膜版约为75万美元，一套90nm工艺的掩膜版约为160万美元。 芯片制造业发展趋势 芯片制造业发展三大趋势：大硅晶片、铜互连、小尺寸（0.13~0.022μm) Wafer尺寸12英寸（300mm）, 1 inch=2.54cm Moore’s Law—An historical observation by Intel executive, Gordon Moore, that the market demand (and semiconductor industry response) for functionality per chip (bits, transistors) doubles every 1.5 to 2 years. He also observed that MPU performance [clock frequency (MHz) × instructions per clock = millions of instructions per second (MIPS)] also doubles every 1.5 to 2 years. Although viewed by some as a “self-fulfilling” prophecy, “Moore’s Law” has been a consistent macro trend and key indicator of successful leading-edge semiconductor products and companies for the past 40 years. 2021前摩尔定律依然有效 （Intel 创始人Gordon Moore 1964年提出 ） 晶体管尺寸按比例缩小 IC产业结构的变化 90年代以后“四业分离”的IC产业 集成电路设计业分化出两个主要分支：专门设计IP、芯片设计服务的（Chipless）和基于商用/自身IP设计芯片的设计公司（Fabless）。90年代初英国的ARM公司首创了Chipless的生产模式， 设计业（Fabless, Design Service, Chipless) 制造业 (Foundry) 封装业 测试业 TSMC,UMC,Chartered ,SMIC…. 截至2004年底，全国共有集成电路设计单位421家，远远超出2