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浅析SMT表面安装技术 　　摘 要: 2010年暑假,笔者在深圳高斯贝尔智能家居电子有限公司进行SMT表面安装技术培训、学习、实践,受益匪浅。就SMT表面安装技术的新材料、新工艺、新技术进行浅析,与读者进行交流。 　　关键词: SMT SMT工艺 SMT静电防护 　　 　　前 言 　　随着电子技术的发展,电子系统进入微型化的高度的集成时代,日新月异的各种高性能,高可靠,高集成,微型化的电子产品,正在改变我们的世界,影响人类文明的进程。以前的传统的通孔安装技术(Throungh Hole Technc Logy 简称THT)不能完全适应当今的电子技术产品的制造了; 一种新的表面安装技术(Surface Mounting Techno Logy 简称 SMT)从元器件到安装方式,从PCB设计到连接方法都以全新的面貌出现,它能使电子产品体积缩小,重量变轻,功能增强,可靠性提高,推动信息产业的高速发展,SMT从而逐一取代THT。预计未来90%以上的电子产品将采用SMT。 　　一、SMT介绍 　　1、SMT 　　 SMT是一种无需在PCB板上钻插装孔,直接将表面贴装元器件装贴、焊接到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。 　　 具体的说,就是首先在PCB的焊盘上涂敷焊锡膏,再将表面贴装元器件准确地放到涂敷有焊锡膏的焊盘上,通过加热PCB直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器件与PCB之间的互联。 　　2、SMT的组成 　　SMT主要由三大部分组成: 　　①SMT表面贴装元器件 　　SMT表面贴装元器件又称为表面组装或安装元器件,其外形为矩形、圆柱形或异形,焊端或引脚制作在同一平面内,又分成SMC、SMD。 　　 ② 贴装技术 　　 贴装技术包括下列技术:电子元件、集成电路的设计制造技术;电子产品的电路设计技术;电路板的制造技术;自动贴装设备的设计制造技术;电路装配制造工艺技术;装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术等等。 　　③ 贴装设备 　　小型生产贴装设备 :点胶机或是蚀刻铜模板、丝印台、刮刀;真空吸笔,小型手工或半自动贴片机和贴片台;小型回流焊机(又称再流焊机);检验用放大镜及相关工具;返修工具,如热吹风、智能烙铁等。 　　大、中型生产的设备配置:装载设备(PCB输送口);自动印刷机,一般配有激光切割不锈钢模板;焊膏检测设备;自动贴片机;贴片检测设备;大型回流焊机;焊点检测设备;自动返修系统;卸载设备。 　　3、SMT主要特点 　　 ①高密集。SMC,SMD元件的体积是传统元器件的1/3～1/10左右,可以装在PCB板的两面,有效利用印制板的面积,减轻了电路板的重量,一般采用了SMT后可以使电子产品的体积缩小40%‖60%,重量减轻60%～80%。 　　 ②可靠性。SMC和SMD元件无引线或引线很短,重量轻。因而抗振能力强。焊点失效率可比THT至少降低一个数量级,大大提高产品的可靠性。 　　③高性能。SMT密集安装减少了电磁干扰和射频电路减少了分布参数的影响,提高了信号传输速度,改善了高频特性。 　　 ④高效率。SMT更适合自动化大规模生产。采用计算机集成制造系统(CIMS)可使整个生产过程高度自动化,将生产效率提高到新的水平。 　　 ⑤低成本。SMT和PCB面积减少,成本降低;无引线或短引线使SMD和SMC成本降低。安装中省去引线成型,打弯,剪线的工序;频率特性提高,减少调试费用;焊点可靠性提高,减少调试和维修成本。一般情况下采用SMT后可以使产品总成本下降30%以上。 　　二、SMT元器件的包装、基本要求、注意事项及其选择 　　1、SMT元器件的包装 　　 四种包装方式,即:散装、盘状编带包装、管式包装、托盘包装。 　　2、SMT元器件的基本要求 　　表面安装元器件应该满足以下基本要求: 　　 ①装配适应性――要适应各种装配设备操作和工艺流程; 　　 ②焊接适应性――要适应各种焊接设备及相关工艺流程。 　　3、使用SMT元器件的注意事项 　　 ①表面组装元器件存放的环境条件; 　　 ②要有防潮要求; 　　 ③运输、分料、检验或手工贴装要规范操作。 　　4、SMT元器件的选择 　　 选择表面安装元器件,应根据系统和电路的要求,综合考虑市场供应商所能提供的规格、性能和价格等因素。 　　 ①选择表面安装元器件时要注意贴片机的贴装精度水平; 　　 ②集成电路的引脚形式必须符合焊接设备及工作条件; 　　 ③选择表面安装元器件要符合PCB板的设计要求。 　　三、回流焊接技术 　　1、回流焊接 　　回流焊又称再流焊,它是通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点,在焊接过程中不再添加任何焊料的一种焊接方法。 　　 回流焊机分为有铅回流焊机和无铅回流焊机。