CAD铺铜的设定方式对工艺影响的探究研究.pdf

CAD铺铜的设定方式对工艺影响的探究 张领弟 中国电子科技集团公司第十五研究所PCBA中心 【摘要】铺铜平面对印制板的电磁性能起关键作用，但铺铜平面参数设置不合理会对加工产 生很大的影响。本文讲述了不同设计软件网格的合理设置方式，不合理的设置会对工艺产生的影响 以及如何在gerber数据中将不符合工艺参数要求的数据进行修改。 Valor 5000 CAM 【关键词】铺铜 Trilogy areahatchactthe benefitfor Abstract：Large theElectro ity． key MagneticCompatibil Butunreasonable canmakeaffectionforPCBmanufacture．Inthe parametersetting essay． Idiscussedthereasonablemethodindifferentsoftwarefor setting design copperhatch， thedifferrentaffectionformanufacturefortheunreasonableandthemethodfor setting howto thefileswithunreasonablein files． modify settinggerber hacth ValorTri 5000 CAM KeyWord：Copper logy (一) 与铺铜有关的设计工艺参数 大面积铺铜是电路板设计后期处理的重要一步，它对印制板制作后的电磁性能起关键作用。尤 其对速率较高的电路，大面积铺铜更是必不可少。由于是在后期铺铜， (应在通过DRC检查之后) 因此不存在网络连通问题。铺铜时要考虑以下方面 (1)铜箔与板边的距离； (2)铜箔与不同网络元素(焊盘、线条等)之间的距离； (3)铜箔与相同网络焊盘连接线的宽度； (4)不同网络铜箔之间的距离； 如果铺铜距离印制板的边缘过近，由于机加工过程存在的误差容易造成铣外形后边缘漏铜；如 果铺铜距离不连通元素间的距离过近，容易造成铺铜与不连通元素之间的环状区域留有腐蚀不净的 残铜，增加生产难度降低可靠性；如果铺铜与相同网络的焊盘的连接线宽度过细，造成连接的不可 靠；如果不同网络间的铜箔间距过近，在实际加工中会增加两个网络中间的隔离带的腐蚀难度，降 低隔离的可靠性。所以这些参数应该比正常的布线参数更大一些。 根据需要，铺铜可以在顶、底层或其他内层进行，铜箔可以铺成实心的或栅格状的，如果要铺 实心的，线宽(TrackWidth)最好比格距(Gridsize)大lmil，因为在数据转换过程中有可能累积 出lmil的误差；如果采用栅格状铺铜，线宽和间距最好能符合厂家的加工工艺要求，网格线间距过小 时，如果采用图形电镀法工艺，在图形转移工序中显影后产生碎膜，容易造成断线，增加加工难度。 一般铺铜工作都放在最后，铺铜前应做好孔径、环宽的检查，加好泪滴等，再根据需要重新设置各类 参数， (主要是安全间距)，最后才铺铜。铺铜后若对图形做了改动，应注意要更新一下铺铜。 (二)不同CAD设计软件铺铜格点的设置方法 1．PROTEL铺铜 在protel铺铜菜单中，以Protel99se软件为例，(如图1Protel99se铺铜参数的设置界面所 示)，Grid size是指线中心到线中心的距离，而不少用户都理解成线与线之间的净距离，造成网