导电胶在薄膜粘接工艺中的应用研究.pdfVIP

第：卜四．■全国混合集成电路掌术会议论Jr．jlt- 导电胶在薄膜粘接工艺中的应用 单兰芳 (中国电子科技集团公司第43研究所，合肥230022) 摘要：目前在SMT生产过程中普遍采用的是锡铅焊锡，会对人体健康和周围环境造成很大 的影响，因此有铅技术的无铅化问题已经是SMT发展的必然趋势，本文主要结合具体试验浅谈 一下有铅工艺无铅化的一个分支——导电胶粘接工艺可行性与高可靠性的问题。 关键字：无铅化 薄膜 导电胶 粘接 剪切强度 工序能力指数 ofConductiveAdhesivetoThinFilm Application AdhesionProcess Shan Lanfang InstituteofChinaElectronics 230022) (No．43Research TechnologyCorporation，Hefei in Abstract：Sn—Pbsolderwhichis usedSMT doesharmtohumanhealthand widely production environment．SoPb—freeofthe hasbecomeaninexorabletrendofSMT solderingtechnology onabranchofPb—freeofthe abrieftalk development．Thepapergives solderingprocess--conductive adhesiveadhesionandits and inthe ofconcretetests． feasibilityreliabilitymainly process high light words：Pb—fleeThinfilm adhesiveAdhesionShear Key Condu、ctive strength Process index capability 1引言 量在40％左右。众所周知铅是有毒的金属， 随着人类文明的进步，人们的环境意识 会对人体和周围环境造成相当巨大的影响。 正逐渐增强。保护自然环境，减少工业污染， 为了消除铅污染，采用无铅工艺已势在必行。 已越来越受到人们的关注。SMT(表面贴装 有铅技术的无铅化问题主要有两种方 技术)生产作为电子生产的一部分，也不可 式：用无铅焊料取代有铅焊料和将有铅焊接 避免地存在着环境污染问题。目前一些发达 技术转化为导电胶粘接互连技术。在电子产 国家的科研机构正开展相关研究，寻找解决 品日趋微型化密集化今天，导电胶粘接技术 又以其环境兼容性好、无毒无污染，细间距 SMT生产污染问题的方法和途径，使SMT 生产向绿色环保方向发展。目前在SMT生产 和超小间距的互连能力强，无须清洗、工艺 过程中普遍采用的是锡铅焊锡，其中铅的含 灵活、操作简单等优