半导体材料精品教学：九课 陶瓷材料概述.pptVIP

第四章 无机非金属材料 第一节 陶瓷概述 第二节 普通陶瓷材料 第三节 结构陶瓷材料 第四节 功能陶瓷材料 第五节 无机建筑材料 知识要点 了解无机非金属材料的定义、分类 了解无机非金属材料的组织特构 了解无机非金属材料的性能特点 了解无机非金属材料的制备工艺 无机非金属材料 陶：陶土的烧成物瓷：质硬而致密的器物 传统陶瓷——硅酸盐材料特种陶瓷——以高纯化工原料和合成矿物为原料 优良性能：熔点高，硬度高，化学稳定性高，耐高温，耐磨损，耐氧化，耐腐蚀，弹性模量高等+特殊的物理化学性能 特种陶瓷 陶瓷材料的组织结构 陶瓷材料的结合键离子键、共价键、离子键和共价键的混合键 离子晶体金属氧化物(MgO，Al2O3)等强度高、硬度高、熔点高，但脆性大，无延展性，固态绝缘，熔融后可导电 共价晶体金刚石、金刚砂（SiC）、Si3N4、BN、Si、GaAs等共价键强度高，共价晶体结构稳定、强度高、硬度高、熔点高，但脆性大，无延展性，固态和熔融后都不导电 电负性：元素的原子在化合物分子中把电子引向自己的本领MgO：84%离子键，16%共价键；SiC：82%共价键，18%离子键 陶瓷材料的相组成 陶瓷是多晶固体材料晶体相、玻璃相和气相（气孔） 晶体相 陶瓷材料的相组成 玻璃相：陶瓷材料中原子不规则排列的组成部分，是在陶瓷烧结过程中各组成物及杂质产生一系列物理、化学变化后形成的一种非晶态物质 作用：粘结分散的晶体相；降低烧结温度；抑制晶粒长大和填充气孔缺点：熔点低、热稳定性差、导致陶瓷在高温下产生蠕变 陶瓷材料的几种典型结构 离子晶体陶瓷结构NaCl, CaO, ZnS, CaF2, Al2O3等 阳离子（cation）vs 阴离子（anion）电中性（CaF2，Ca2+，2F-1）阳离子一般较阴离子小阳离子倾向有最多、最靠近阴离子阴离子为阳离子所包围 离子晶体陶瓷结构 负离子配位多面体规则（Pauling第一规则）“在正离子周围形成一负离子配位多面体，正负离子之间的距离取决于离子半径之和，而配位数则取决于正负离子半径之比。” AB型晶体的结构 A：阳离子 B：阴离子 岩盐型（rock salt，NaCl）结构 氯化铯型（cesium chloride，CsCl）结构 闪锌矿型（zinc blende，ZnS）结构 NaCl型（rock salt，岩盐）结构 氯化铯型（cesium chloride，CsCl）结构 闪锌矿型（zinc blende，ZnS）结构 AB2型晶体的结构 A2B3型晶体的结构 ABO3型晶体的结构 离子晶体陶瓷结构 共价晶体陶瓷结构 共价晶体陶瓷多数金刚石结构，或有其派生出的结构 SiC结构同金刚石类似，属面心立方结构，只不过将位于四面体间隙的碳原子全换成了硅原子 共价晶体陶瓷结构 SiO2结构属面心立方点阵，每个硅原子被四个氧原子包围，形成[SiO4]四面体。四面体之间又都以共有顶点的氧原子互相连接——桥氧。 若四面体长程有序连接，则形成晶态SiO2。 非晶型陶瓷结构 若[SiO4]四面体短程有序排列即为玻璃结构，如液态SiO2结构。 陶瓷材料的晶体缺陷 点缺陷（置换原子、间隙原子、空位等） 影响：晶体的离子导电性（ZnO: Li+; Al3+），陶瓷烧结、扩散等物理化学过程  陶瓷材料的晶体缺陷 线缺陷——位错 形成位错的能量大，不易形成位错 离子键或共价键结合造成位错的可动性极低 陶瓷材料的晶体缺陷 面缺陷——晶界、亚晶界等 陶瓷材料的晶体缺陷 晶界和亚晶界多数晶体物质是由许多晶粒所组成，属于同一固相但位向不同的晶粒之间的界面称为晶界；而每个晶粒有时又由若干个位向稍有差异的亚晶粒所组成，相邻亚晶粒间的界面称为亚晶界。晶粒的平均直径通常在0.015-0.25 mm范围内，而亚晶粒的平均直径则通常为0.001mm数量级。 对陶瓷性能的影响 阻止裂纹的扩展，提高材料的强度 晶界的不规则原子排列给杂质原子的渗入创造的机会 晶界处的内应力很大，影响陶瓷材料的强度、透光性、导电性等 陶瓷材料的性能特点 力学性能（1）硬度高陶瓷的硬度取决于组成相的结构：共价晶体中电子云的重叠程度，离子晶体中离子堆积密度陶瓷硬度：1000~5000HV; 淬火钢硬度：500~800HV; 高聚物硬度：20HV莫氏硬度使用陶瓷、矿物之间相互刻划能否产生划痕来确定，只表示的材料硬度的相对高低。Mohs尺标（scale）：滑石1，钻石10 硬度 硬度：对局部塑性变形的阻抗 定量测量硬度的技术控制负荷及施加速率下将一小压痕器压入材料表面 硬度 陶瓷材料的性能特点 力学性能（2）刚度高材料的刚度由弹性模量衡量，弹性模量反映其化