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新闻稿 Silicon Labs 新一代可编程ProSLIC 芯片满足VoIP 市场需求 -新型Si32x8x单/双通道ProSLIC系列产品 大幅减低用户端设备(CPE)的成本、板面积和功耗- 中国，北京-2015 年 10 月 20 日-物联网和互联网基础设施领域半导体和软件解决方案的 领先供应商 Silicon Labs （芯科科技有限公司，NASDAQ ：SLAB ）今日宣布推出针对 VoIP 网关市场的新一代用户线接口电路（SLIC ）芯片，其具有最低的功耗、最小的尺寸、 ® 最高的集成度和可编程特性。Silicon Labs 的单/双通道 Si32x8x ProSLIC 系列产品为各 种 VoIP 用户端设备（CPE ）应用提供了最佳的 SLIC 解决方案，这些应用包括有线网关、 xDSL 集成接入设备、xPON 光网络终端、光纤到户（FTTH）、光纤到楼（FTTB）和无 线固定式终端设备等等。 随着新型 FTTH/FTTB 设备的部署、现有xDSL 和有线网关的升级，以及消费者对于宽带 速度和服务的更高需求，VoIP 市场逐年保持稳定增长。根据 Silicon Labs 的预估，VoIP CPE 市场规模在2016 年可望超过 1.6 亿个SLIC 端口。在电信运营商继续提供更多VoIP 功能和服务的同时，CPE 制造商也面临了降低 CPE 产品系统成本和功耗的压力。作为 VoIP 市场中的SLIC 解决方案领先供应商，Silicon Labs 强化了其市场领先的ProSLIC 产 品组合，以满足CPE 应用对于物料清单（BOM）成本、集成度和低功耗的需求。 Silicon Labs 旗舰的Si32x8x ProSLIC 系列产品提供了业界领先的可配置性，确保在紧凑 的单芯片解决方案中实现面向未来的单/双通道外部交换站（FXS ）电话接口。ProSLIC 芯片通过使用灵活的片内集成跟踪式 DC-DC 控制器最小化 SLIC 设备功耗，同时支持专 利申请中的超低成本电容升压配置技术。此外，它们也凭借 Silicon Labs 的低功耗振铃 （LPR）专利技术和挂机模式下每通道 50mW 的超低功耗来降低功耗。双通道 ProSLIC 芯片采用专利申请中的智能振铃技术，支持在双通道 CPE 设计中使用低成本的电源适配 Silicon Labs 新一代可编程 ProSLIC 芯片满足VoIP 市场需求 第2 页 器，通常可以减少峰值电流达 300mA 以上。这些片上创新技术使得高集成度的ProSLIC 芯片能够实现最节能的 SLIC 产品，同时提供远低于竞争对手解决方案的系统 BOM 成本。 ProSLIC 系列产品提供了集成的电平转换器/驱动器，从而可以直接连接到DC-DC 转换器 中的功率晶体管而不用考虑输入电压。这一创新设计省去了通常竞争对手 SLIC 设计所需 的分离式 MOSFET 预驱动电路，在双通道设计中可减少至少 12 个片外器件的成本和体 积。Si32x8x 芯片可以通过PCM/SPI 或者 ISI 数字接口连接到市场中领先的CPE SoC。 当在3 线 ISI 接口中搭配Silicon Labs 新一代Si88x4x 数字隔离器时，Si32x8x 系列产品 能够提供业界唯一的单转换器隔离语音解决方案。 CPE 制造商面临的挑战是如何在紧凑和低成本的产品设计中集成用户的所有功能需求。 Si32x8x 系列产品具有业界最小而紧凑的 SLIC 解决方案，提供单通道 5mm ×6mm 以及 双通道 7mm ×7mm QFN 封装选项，为 CPE 制造商解决了所面临的产品尺寸挑战。 2 Si32x8x 实现业界最小的 SLIC 尺寸，每 FXS 通道的BOM 尺寸仅为 4.2cm 。此超小型 器件可以支持多通道网关产品实现每通道最低的BOM 成本和最小尺寸。 Silicon Labs 副总裁兼接入和隔离产品总经理 Ross