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微电子与电子器件技术
电子器件分析用新型显微红外热像仪
高美静1,2金伟其1王海岩3
1北京理工大学光电工程系,北京,10081,mdabgirl@bit.edu.cn
2燕山大学光电子系,河北省秦皇岛市,066004
3北京大立宏源科技发展有限公司,北京,100081
摘要:为了给半导体器件、印刷电路板和功率器件等电子器件提供细微热分析的手段,完成电子电路的故
障检测、失效分析和可靠性检测等,本文基于非制冷焦平面探测器设计了一种新型的显微红外热像仪。介绍
了系统的工作原理、系统构成、工作过程。研究了显微红外热像仪噪声等效温差(NETD)和噪声等效辐射
率差(m)模型,为系统的设计提供了理论指导。提出了一种自适应的非均匀校正算法,并基于ⅥSualC++
完成了整个系统的软件设计。实际图像采集和处理结果表明了本系统设计的合理性,该系统将加速我国在电
子制造和应用领域的发展。随着产品化,本系统将会用到其他需要显微热分析的场合,具有广泛的应用前景。
关键词:电子器件:故障检测;失效分析:可靠性检测;显微红外热像仪
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1 引言
近年来,半导体器件、印刷电路板和功率器件等电子器件发挥着越来越重要的作用,在很多领域得到广
泛的应用。这些电子器件的性能直接影响了整个系统的性能,它们的可靠性起到了很重要得作用。.因此,如
何有效的
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