IC产业与制程技术简介-1.ppt

IC產業與製程技術簡介 課程內容 IC產業介紹 (IC Industry Introduction) - - - - - - - - - - 1.5 hr IC產業架構 (分工) Technology Roadmap 專門用語 (Terminology) 簡介 基礎半導體製程技術 (Basic Semiconductor Process technology) - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 2.5 hr 晶圓廠架構 4 (+1) 大製程模組 (Module) 製程整合 (Process Integration) 製造流程實例 (Examples of Process Flow) - - - - - 2 hr CMOS (basic element) Memory: DRAM Logic: MCU IC產業介紹 IC產業架構 (分工) – 垂直分工與整合 IC產業介紹 IC產業架構 (分工) – 垂直分工與整合 IC產業介紹 IC分類 Memory Micro-component Analog Logic (consumer) Mixed mode FPGA SIP (new product) IC產業介紹 IC產業架構 實體架構 IC產業介紹 IC產業分工歷史 IC產業介紹 IC產業分工歷史 IC產業介紹 IC產業分工 – 解構與重整 IC產業介紹 IC產業分工 – 下一波整合與分工 IC產業介紹 新興IC產業 – IC設計服務 (Design Service) IC產業介紹 Basic IC Design Flow IC產業介紹 Migration of IC Design Flow Traditional – Block Based Design IC產業介紹 Migration of IC Design Flow Today – System on Chip IC產業介紹 Migration of IC Design Flow Tomorrow – Platform Based Design IC產業介紹 Basic IC Design and Production Flow Auto Place and Route IC產業介紹 專門用語 (Terminology) 簡介 Fab Fabless Fab (Fabrication) – 晶圓廠 Fabless ? Design house – IC設計公司 (無自有晶圓製造能力) Foundry – 晶圓代工 (無自有品牌, 生產與設計服務) ? OEM IDM (Integrated Design and Manufacturing) – 整合(元件)製造商 集設計, 製造, 銷售 (自有品牌) 於一身 OEM (Ordered Equipment Manufacturing) – 委託製造? Brandless ODM (Ordered Design and Manufacturing) – 委託設計製造? Brandless EMS (Electronic Manufacturing Service) – 電子製造服務? 系統代工 IC產業介紹 專門用語 (Terminology) 簡介 Design house ? Fabless SIP or IP (Silicon Intellectual Property) – 矽智財 (p.22~25) SoC SiP (System On a Chip System In a Package) SoC – 單晶片系統 (p.22~25) SiP – 單包裝系統 (next page) ? MCP (Multi-Chip Package) (p.26) FPGA (Field Programmable Gate Array) – 可程式邏輯閘陣列 Maskless Mixed signal – 混合信號 (同時包含analog與digital circuits) ASIC (Application Specific IC) – 客製 (特殊應用) IC ASSP (Application Specific Standard Product) – 客製標準產品 Assembly Package – IC封裝 Lead frame – 導線架 IC產業介紹 SIP簡介 SoC世代來臨產生的變化 IC產業介紹 SIP簡介 SoC without SIP IC產業介紹 SIP簡介 SoC with SIP IC產業介紹 SIP簡介 – SIP的定義 IP (Intellectual Property) 原意為智慧財產