2.4g手机支付全卡产品现状介绍.pptVIP

持续改进——卡方案 * 2008 2009 FC I 168K SoC＋N Rf 整合应用，确立规范 2010 FC 2 576K SoC＋ 自研Rf Java，多应用 FC 3 1MB SoC＋ 自研Rf 超大容量，多应用，较低成本 产品新特性——安全主控芯片 存储器 是否支持JAVA 接口 适合应用 SOC26 1MB 是 7816/USB/SD/RF /NandFlash 多应用超大容量射频 Java SIM卡 SOC25 576KB 是 7816/RF 多应用射频Java SIM卡 SOC12 168KB 否 7816/RF 射频SIM卡 * 多接口、射频、超大容量将是SIM卡发展的趋势 产品新特性——射频通信芯片 * 射频通信芯片RF21主要特性 更好的手机适用性 动态功率调整范围广，高接收灵敏度 更高的有效传输速率 数据帧字节数倍增 更低的功耗控制 专门设计的功耗控制方法 更利于封装及产业化（外围器件尺寸小） 此芯片是专门为2.4G全卡产业化定制的国产芯片 谢谢！ 移动支付解决方案  ——2.4G全卡产品现状 * 产业化状况 4 基本介绍 1 整合方案 2 技术状况 3 目录 产品Roadmap 5 2.4G全卡——新业务载体、增值系统平台