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ZE 中兴新宇 深圳中兴新宇软电路有限公司 电阻 电容 电感 磁珠 元件实物图 1：电阻 /电容/ 电感 /磁珠元件尺寸 电 阻 /电阻（公差为0.1mm) 表 1 单位：mm +/-0.10 3:电感/片式磁珠+/-0.10mm表2 单位：mm +/-0.1mm 表3 单位：mm +/-0.1mm 电阻/电容/电感/磁珠的极性 无极性零件：电阻、电容、排阻、排容、电感； 有极性零件：二极管、钽质电容； 钽质电容:零件表面标有白色横线一端为正极； 电感和磁珠的区别电感式储能元件，磁珠是能量转换（消耗）器件吸收超高频率信号。电感多用于电源滤波回路,侧重于抑制传导性干扰；磁珠多用于信号回路，主要用于EMI方面。磁珠的单位是欧姆，不是亨特 压敏电阻 1：压敏电阻分为压敏电阻器的种类： 1） 按结构分类： ● 结型压敏电阻器——因电阻体与金属电极之间的特殊接触，才具有了非线性特性。 ● 体型压敏电阻器——因电阻体本身的半导体性质，才具有了非线性特性。 ● 单颗粒层压敏电阻器 ● 薄膜压敏电阻器 2）按使用材料分类：● 氧化锌压敏电阻器● 碳化硅压敏电阻器 ● 金属氧化物压敏电阻器 ● 锗（硅）压敏电阻器 ● 钛酸钡压敏电阻器 四：SMDLED焊盘设计 1：AOT焊盘设计标准 AOT3528规格及焊盘设计 元件尺寸表6 单位：mm +-0.1mm 焊盘尺寸推荐设计标准 对应焊盘尺寸/mm/+-0.10表 AOT-3606侧光灯的焊盘推荐设计 ESD保护器焊盘推荐设计 晶振的焊盘推荐设计 ZTTCR4.00MG焊盘推荐设计 晶振SIK7U.16MG焊盘推荐设计 LED性能品质的影响因素 IC（QFN）的焊盘推荐设计 对应焊盘设计表 三极管焊盘设计推荐 IC焊盘设计说明 保证焊盘间不易短接的安全间距外还应考虑易受损元器件的可维护性要求。一般组装密度情况要求如下：1：片式元件之间,SOT之间SOIC与片式元件之间为：0.5mm;2: SOIC之间，SOIC与QFP之间1.0mm3: PLCC与片式元件，SOIC，QFP之间为0.5mm ；4：PLCC之间为4mm 几种薄膜开关的焊盘设计及工作原理 FPC焊盘设计中常见问题 TMD2771X焊盘推荐设计标准 注意元件焊脚对应的PAD是 1:1对应得。 TSL2771 焊盘推荐设计 最小0.15 最小0.15 最小0.15 最小0.15 最小0.15 外延(tout0 正常0.25 正常0.28 正常0.28 正常0.37 正常0.42 焊盘宽度（X) 0.6 0.4 0.6 0.6 0.6 焊盘长度（L） 0.20 0.23 0.23 0.28 0.33 焊盘宽度（b) 最小0.05 最小0.05 最小0.05 最小0.05 最小0.05 内延（tin) 典型FPCI/O焊盘设计尺寸（MM) 0.4 0.5 0.5 0.65 0.8 焊盘间距 典型QFN元件I/O焊端尺寸 说明：焊盘设计上依据元件尺寸对焊端外加至少为0.1~0.20mm(最多不能超过0.25mm, 否则元件容易发生上锡不足导致元件与板开路） ESD-SMF05C焊盘推荐设计 SOT—723焊盘推荐设计 EM-6781焊盘推荐设计 SKRWAEE030焊盘推荐设计及工作原理图 EVQ系列的薄膜开关的焊盘推荐设计及工作原理图 正反示图 EVPAHAD6A焊盘推荐设计及工作原理图 * * 元件焊盘推荐设计标准 0402电阻反面图 0402电阻正面图 0402电容图 0402电感图 说明 电容电感不 分正反面 元件侧视图 元件反转视图 2.20 2.20 1.20 0.90 0.60 0.30 焊端内距 0.50 0.50 0.40 0.35 0.20 0.15 焊端长度 0.70 0.70 0.60 0.45 0.35 0.20 厚 2.50 1.60 1.20 0.80 0.50 0.30 宽 3.20 3.20 2.00 1.60 1.00 0.60 长 1210(3225) 1206(3216) 0805(2012) 0603(1608) 0402(100