套刻编程操作规范.pptVIP

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套刻编程操作规范

套刻编程操作规范;4.0输入: 键盘和鼠标,如下图: 常用的有: 1:鼠标左键,中间键和右键 2:鼠标滚轮 3:键盘“PF4”键 5.0输出: 电脑显示器以及打印机 ;6.0绩效指标: 无。 7.0责任: 编程人员有责任确保所编程序的正确性及测量数据的有效性。;8.0 KLA5100编程基本操作步骤: 8.0.1登陆 如下图所示输入”用户名“及“密码”,出现右图所示主界面;8.0.2 新建产品文件夹 如下图所示点击”File”图标,出现下页所示界面;选择“RECIPE”,在其目录下点击上面红框所选图标进行新建文件夹。;1:询问是否保存之前程序(Save Changes to Current Program?)?No 2:打开”Recipe”目录下的相应产品文件夹;1:以产品“XE8010”为例,选择该文件夹,如左图 2:右图File name中输入程序名称(以产品名-STAGE规则),如XE8010-NGT 3:点击”ok”,然后出现以下图示;1:默认选项为“KLA Defaults”,不需要改动,直接点击”OK”,出现右图 2:点击‘Parameters”,出现下图;1:输入该产品曝光场尺寸,可在相应光刻机程序中查询,注意单位是”mm” 2:选择进片后平边朝向,这里选择:270° 3:点击:”Wafer Selection” 出现右图?选择“User Random” 4: 点击”Privileges”,出现下图;1:选择左图中3个选项, 2:点击“RUN”,出现右图 3:点选:”Store ASCII File Results”,选择“Append to Existing File” 4: 选择”Run Mode”下的“Assist on Fail” 5: 点击:”Statistics“出现下图;1:点选左图所示选项?点击”ok”出现右图 2:选择“Wefer Handling”出现下图;1:点击图示中Cassette蓝色图标,机器会自动扫描片盒中Wafer的位置,见右图 2:以下步骤是要让Cassette中的wafer传输到Chuck上 先点击”Transfer”,然后点选wafer(如slot02),再点击右图中Chuck图标 此时机器会将点选的wafer传输进去 3:待机器停止后点击”close”退出,出现如下界面;1:点击”Alignment”跳出如图界面,点击“Align”出现右图 这里步骤是教导Wafer偏转,目的是要让平边对准自己,处于水平。 控制图像移动到平边附近,如下图;此步目的是教导偏转对位图形 1.按鼠标中键跳出如左图选项,选择”T”来调整wafer偏转,使平边处于水平 2.对位图像教导,要求如下: a. 红框内有黑白分明的图像,如右图中的3个图像 b. 往上走一个曝光场,红框内的图像要和之前的一样 基于以上2个原则,只有红框1是符合的。 然后点击”EXIT” 或者按键盘上的PF4,此时机器会自动定位,调整偏转 ;1:如果对位合格,会出现左图中框1中的提示“Alignment train completed”,如果没有出现则需要重新进行以上步骤。 2:教导12k下对位图形 点击左图中框2所示”Train Eyepoint”出现右图 此步要求在“12k”倍率下教导“唯一的图像”,优先选择没有曝光的边缘部分,如下图:;1:如左图所示,红框内为“唯一图形”, 【对位图形要求如下】: a.如整片WAFER没有此类唯一图形则可以寻找其他唯一部分,但不要找打标的地方,这样不能保证每片WAFER都一致。 b.图像内黑白分明 选定对位图像后点击”EXIT” 或者按键盘上的PF4,此时会自动调整到“750”倍率下,见右图。 2:点击鼠标右键,此时会自动对焦,出现下图;1:此步目的是教导”750”倍率下的对位图形,要求如下: a.红框内图像唯一 b.红框内图像黑白分明 选定对位图像后点击”EXIT” 或者按键盘上的PF4, 此时机器会自动进行对位动作,完成后出现如下界面。;1:如果对位成功则出现左图所示”Eyepoint train completed”,否则重复以上步骤 点击“CLOSE”,退出ALIGNMENT,回到右图所示界面。 2:选择“WeferMap”出现下图 ;1:此步要求指定WAFER左下角位置 切换到“12k”倍率下,找到如右图所示位置 2:选定后点击”EXIT” 或者按键盘上的PF4, 此时机器会自动扫描出整片WAFER图像, 见下图:;1:移动红圈套准WAFER边缘,如右图,点击鼠标左键,出现下图;1:此时询问”CONTINUE OR PLACE THE BORDER AGAIN ? CONTUNUE” 点击鼠标左

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