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苏州金像电子有限公司
增资扩产高密度软性印刷线路板年产360万平方英尺项目
环境影响报告书(简本)
苏州工业园区新东方环境保护科学技术研究所
二00六年七月
目录
1 建设项目基本概况 3
1.1 扩建项目名称、项目性质、建设地点及投资总额 3
1.2 项目建设内容 3
1.3 设计规模、职工人数、工作制度 5
1.4 占地面积及厂区平面布置 5
2 主要环境保护目标 6
3 主要原辅材料消耗 7
4 主要生产工艺、设备 8
4.1 主要生产工艺 8
4.2 主要生产设备 10
5 选址所在区域规划简况 12
6 产业政策相符的条款、清洁生产指标及水平 18
6.1 产业政策相符性 18
6.2 清洁生产指标及水平 19
7 环境质量现状与影响预测结果 23
7.1 环境质量现状 23
7.2 环境影响预测结果 28
8 应采取的可行的污染防治措施及拟达效果 30
8.1 废气治理措施评述 30
8.2 水污染治理措施 33
8.3 噪声防治措施 41
8.4 固废治理措施 41
8.5 事故预防措施 42
8.6 厂区绿化 43
8.7 排污口规范化设置 43
8.8 治理措施进度安排 44
9 环境风险评价结论及风险防范措施、卫生防护距离 45
9.1 环境风险评价结论及风险防范措施 45
9.2 卫生防护距离 51
10 污染物总量控制及平衡方案、公众参与调查结果 52
10.1 污染物总量控制及平衡方案 52
10.2 公众参与调查结果 53
11 总结论 54
建设项目基本概况
扩建项目名称、项目性质、建设地点及投资总额
项目名称:苏州金像电子有限公司增资扩产360万平方英尺/年高密度软性印刷线路板项目
建设性质:本项目属于增资扩产工程。
建设地点:苏州新区金枫路238号厂内。建设项目具体位置见图1-1-1。
投资总额:该项目拟增资3600万美元,其中环保投资约为1000万元,占总投资的比例为3.5%。
项目建设内容
本项目建设的主体工程及产品方案见表1-2-1,公用及辅助工程见表1-2-2。
表1-2-1 建设项目的主体工程与产品方案
序号 工程名称 产品名称及规格 设计能力(万平方英尺/年) 年运行时数 现有工程(一期+二期) 扩产后 增量 1 电路板生产线 高密度连结印刷电路板(H、D、I) 360 360 0 8640 2 软硬度复合印刷电路板(RIGID-FLEX、PCB) 180 180 0 3 汽车用印刷电路板 180 180 0 4 光电子产品印刷电路板 360 360 0 6 高密度软性线路板生产线 6层板 0 72 72 7 8层板 0 288 288 8 总计 1080 1440 360
表1-2-2 公用及辅助工程
建设名称 设计能力 备注 贮运工程 原辅材料/成品仓库 11637m2 利用现有仓库 储桶(酸碱药液) 14个(容积15吨/个) 利用现有储桶 公用工程 给水 扩建项目水源仍由苏州自来水公司提供,日新鲜用水量为1966.2吨,其中生活用水量72t/d(按每人每日用180升计算),其中生产工序中用水量为1394.2t/d。 新区供水管网 天然气苏州新区统一管网接入 绿化 绿化面积4440m2 已经完成 环保工程 废气处理 扩建工程将新增废气处理设施来满足对生产中污染物的处理,处理能力276000m3/h。 现有废气处理设施总的处理能力196500 m3/h 废水处理 新增3套废水处理设施,针对不同水质,采用不同工艺处理。总处理能力3000t/d。(共三套) 现有废水处理设施总的处理能力7000t/a。 固废处置 固废堆放场 利用现有堆放场 其他 对新增噪声源采取选用低噪声设备、隔声减震、绿化吸声等措施;
设计规模、职工人数、工作制度
生产规模:年产高密度软性线路板360万平方英尺。
职工人数:400人(现有职工2000人,增资后增至2400人)
工作时数:全年有效工作日360天,实行四班三运转,8小时/班,年生产时数8640小时。
占地面积及厂区平面布置
苏州金像电子有限公司总占地面积1.48万平方米,建筑总面积约6.39万平方米,其中:现有工程已建厂房(三层建筑物,标高18米)2.43万平方米,废水治理用房0.12万平方米,办公楼0.2万平方米,员工餐厅及维护部仓库0.6万平方米,员工宿舍0.52万平方米。拟建项目为增资扩产项目,生产设备全部安装在现有工程已建的厂房内,不另外建设厂房。办公楼、员工宿舍餐厅及维护部仓库也不扩建。拟新增废水处理设施将在现有的废水治理用房内建设,无需新增用地。
厂区总平面布置详见图1-3-1。
主要环境保护目标
建设项目周围环境保护敏感目标见表2-1-1。
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