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DFMPCB设计可制造性工艺能力PPT
DFM PCB设计可制造性工艺能力 PCB设计可制造性工艺能力 与可制造性设计有关的参数 钻孔 内层线路 外层线路 阻焊、蓝油、碳油 字符 外形 表面工艺、设备能力 其他 刚挠板设计需要注意的问题 刚挠板工艺能力 钻孔 钻孔 内层线路 外层线路 阻焊、蓝胶、碳油 字符 外形 表面工艺、设备能力 其他 刚挠板设计需要注意的问题 1、设计刚挠板前，应确定是否有必要设计成刚挠板，如果刚性部分只起加硬作用，可考虑设计成挠性板+补强板，因这种形式的刚挠结合板成本较低。 2、刚挠板，应尽可能设计成对称的叠层结构，挠性层设计在中间位置，可增加产品的挠性性能，降低加工难度。 图7-1 叠层不对称（不建议） 图7-2 叠层对称（建议） * *
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