CSP封装Sn_3_5Ag焊点的热疲劳寿命预测精选.pdfVIP

第27 卷 第 9 期 Vol. 27 No. 9 2006 年9 月 CH INESE JOURNAL OF SEM ICONDUCT ORS Sep. , 2006 CSP Sn-35Ag *  韩 潇 丁 汉 盛鑫军 张 波 ( 上海交通大学机械与动力工程学院 先进电 制造中心, 上海 200030) : 对芯片尺寸封装( CSP) 中Sn-3 Ag 无铅焊点在热循环加速载荷下的热疲劳寿命进行了预测. 首先利用 ANSYS 软件建立CSP 封装的三维有限元对称模型, 运用 Anand 本构模型描述Sn-3 Ag 无铅焊点的粘塑性材料 特性; 通过有限元模拟的方法分析了封装结构在热循环载荷下的变形及焊点的应力应变行为, 并结合 Darveaux 疲 劳寿命模型预测了无铅焊点的热疲劳寿命. : 芯片尺寸封装; 无铅焊点; Anand 本构模型; 疲劳寿命; 有限元分析 EEACC: 0170J; 0170N : TN306 : A : 02 3-4 177( 2006) 09- 169 -06 Anand 模型参数来描述焊料的时间相关及时间无 1 关塑性行为, 成功预测了62Sn36Pb2Ag 焊点的疲劳 寿命. Darveaux 的方法已被应用到多种电 封装形 芯片尺寸封装( chip scale package) 是一种新 [ ] 式之中, Zahn 应用这一方法实现了芯片叠层封装 型的高密度封装形式, 已越来越广泛地应用于手机、 ( stacked die package) 中63Sn37Pb 焊点的疲劳寿 PDA 、数码相机等便携式电 产品的芯片封装中. [ 6] 命预测. Lall 等人 研究了塑料球栅阵列( PBGA) 电 产品在使用过程中会经历功率散耗和环境温度 封装中63Sn37Pb 焊点的热疲劳可靠性问题, 他们 的周期性变化, 由于封装结构中各种材料的热膨胀 通过实验测量63Sn37Pb 焊点的裂纹扩展数据修改 系数失配, 起连接作用的焊点必然经受应力应变的 了Darveaux 裂纹扩展常数, 从而更加准确地预测 循环变化, 从而引起焊点的热疲劳破坏, 导致整个封 了焊点的疲劳寿命. 装器件的失效. 因此焊点的热疲劳可靠性问题已成 目前焊点疲劳寿命预测主要是针对含铅焊点 为电 封装领域中研究的热点问题. 的, 然而, 随着人们环保意识的增强, 有毒的含铅焊 焊点的疲劳寿命预测是焊点的热疲劳可靠性研 料将被禁止用于消费类电 产品, 无铅焊料将取而 究中的难点之一. 基于有限元分析来预测焊点疲劳 代之, 无铅化已成为电 工业发展的必然趋势. 而 寿命的方法避免了以往实验方法耗时、成本高的缺 对于无铅焊料的研究目前尚处于起步阶段, 虽然已 点, 可以用于在设计阶段对封装结构及材料进行优 有多种无铅焊料面世, 但还没有公认的能取代 SnPb 化, 以提高封装器件的可靠性. 目前已有一些基于有 焊料的无铅焊料成分. 其中由于Sn-3 Ag 具有较 [ 1, 2] 限元法的焊点疲劳寿命预测方 法 , 其 中 高的拉伸强度、良好的延展性和力学性能, 吸引了较