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元器件手工焊接 焊接在电子产品装配中是一项重要的技术。它在电子产品实验、调试、生产中，应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响着产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的，因此，掌握熟练的焊接操作技能非常必要。 焊接的种类很多，本章主要阐述应用广泛的手工锡焊技术。 手工锡焊接技术 PCB板焊接的工艺 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 PCB板焊接的工艺流程 ： 按清单归类元器件 插件 焊接 剪脚 检查 修整 PCB板焊接的工艺要求 元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。 元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。 元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 元器件在PCB板插装的工艺要求 元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不