G.镀层外观检验之标准共识精选.pdf

九章、 层检验 就电镀层的检验项目，我们大致可以把它分为四大类来说明。第一类为功能性之需 求：如需要讯号导通之低电接触阻抗(金、钯镍)，如需要固定接点的焊接(锡合金、纯金)。 第二类为加工性之需求：如电镀后需要再二次加工(弯折、冲压)所造成的龟裂或是脱皮 (镍)，如需要在高温环境下焊接(SMT)所成的变色或是脱皮。第三类为寿命之需求：通常 藉由老化试验及腐蚀试验来评价。第四类为美观之需求。当然不同的镀层有其不同的需 求，所以其检验项目及检验方式，也必然不尽相同。在连接器之连续电镀的电镀层，多 半为镍、金、锡合金，其次为铜、钯镍。 这几种镀层，除了少数几项镀层的检测，无 法在电镀厂及电子厂内自行检测外(如含碳量及硬度)，其它如下表应该都定期(定批)， 或不定期的做检验及测试。 检验项目 适用镀层 常用方法 外观检查 所有镀层 目视、4~10倍放大镜 膜厚测试 所有镀层 X光荧光膜厚测试仪 密着性试验 所有镀层 折弯法、胶带法 焊锡性试验 锡合金、纯金 沾锡法、焊锡天平法 腐蚀性试 验 依各别镀层而定 盐雾试验、硝酸试验、MFG 等 老化试验 所有镀层 水蒸气法、高温烘烤法 纯度测试 金 AAS或ICP 电接触阻抗测试 金、钯镍 四点探测法 一. 外观检查： 一般厂家在检查外观比较多使用目视方法，较严格则会使用 4 倍或10倍放大镜检查 (在许多国际 准规范也是如此，如ASTM ) 。通常本人会建议作业人员先用目视 法检查，一旦看到有疑虑的外观时，再使用放大镜观察。而技术人员则建议必需以 50~100倍来检查 ( 因倍数越高外观瑕疵会越多 ) ，特别是首样，甚至分析原因时 还得 借助 200 倍以上的显微镜。在电镀层的外观判定标准，一般上并无一定的规 范，皆须由买卖双方协议。当然表面完全无瑕疵是最好，但这是高难度，不过一般 人们大致对 [ 色泽均匀 ] 这个定义比较能达成共识 ( 少数会比较要求色泽很 亮，那是行外人 ) ，因此本人根据多年经验汇整以下经常发生的一些外观异常， 提供参考： 1.色泽不均、深浅色、异色 ( 如变黑、发红、发黄、白雾等 ) 。 2.光泽度不均匀、明亮度不一、暗澹粗糙。 3.沾附异物 ( 如水份、毛 、土灰、油污、结晶物、纤维等 ) 。 4.不平滑，有凹洞、针孔、颗粒物等。 5.压伤、刮伤、磨痕、刮歪等各种变形现象及镀件受损情形。 6.电镀位置不齐、不足、过多、过宽等。 著作者 ：A LLAN CHIEN ／版本 ： Ｇ 版 ／日期 ：2008年07月01 日／页次 ： ９－１ ◎◎◎本教材之著作权乃属恒伸工作室所有 ，未经允许不得任意翻印◎◎◎ 九章、 层检验 7.裸露下 ( 底 ) 层金属现象。 8.有起泡、剥落、掉金属 等。 二. 膜厚测试： 镀层膜厚测试方法有显微镜测试法、电解测试法、Ｘ光荧光测试法、β射线测试法 、涡流测试法、滴下测试法等。其中以显微镜测试法最为正确，不过需要时间、设 备、技术等支持，不适合检验用，一般用来做分析、研究之用。现在大部分皆使用 Ｘ光荧光测试法，因为准确度高 ( 经标准校验后 ) 、速度快 ( 10~30秒 ) 。其它 的方 法几乎已经没人在使用了。目前业界使用 X光荧光膜厚仪的厂牌有德国的 FISCHER 、 美国的 CMI 、日本的 SEIKO ，其测试原理与方法皆大同小异，但由于厂 牌不一样， 多少会有少许的误差，只要使用标准片做好检量线、做好定位工作、做好底材修正、 做好 定工作，即可将误差降低到最小。不要小看这四项工作，因为它可能让你