全德华人机电工程学会第一次研讨会暨.doc

全德华人机电工程学会第次研讨会IT论坛邀请 工程学会第次研讨会IT论坛第十次研讨会研讨会全德华人机电工程学会华力IT论坛斯图加特中国学生学者联谊会联合主办。欢迎有兴趣者踊跃参加 ：200年月日星期13:00-18:00 地点 ：Universit?t Stuttgart, Seminarraum in H?rsaal 55.01, Pfaffenwaldring 55, Stuttgart-VaihingenWas ist digitale Signalverarbeitung?） 演讲者：杨斌教授 模拟与数字视频家电的发展(Advances in Analog/Digital Video technology for Home Appliances) 演讲者：牟登攀博士 技术创新：Fraunhofer IAO的一些例（Kunststück Innovation - Some Practice Examples of Fraunhofer IAO） 演讲者：陈力禾博士 （主要内容：面向未来的技术创新、德国工业面临的挑战、虚拟工程技术及其应用） IDEA ——一个虚拟现实环境的注释系统(IDEA - An Annotation System in Virtual Reality） 演讲者：倪诚 求职经验漫谈 演讲者：石亦平博士，郭子牛博士 全德华人机电工程学会www.cgme.de 华力IT论坛 斯图加特中国学者学生联谊会http://www.stuttgart-cn.de/ Lageplan der Universit?t Stuttgart (Stuttgart-Vaihingen)  “第二届欧洲华人微电子论坛专业研讨会”暨全欧华人专业人士协会联合会第八次研讨会将于2 0 0 6 年3 月1 8 日在比利时鲁汶市举行。这次研讨会将由欧洲华人微电子专业论坛(FCPAE)主办，旅比华人专业人士协会 (ACPB)承办，荷兰华人学者工程师协会(VCWI)协办。 时间：3 月18 日,10:30 –17:00 地点：Auditorium Oude Molen, Kasteelpark 50 B-3001, Leuven,Belgium 研讨会邀请了中国驻欧盟使团科技处靳仲华公参就中欧科技合作，第六框架计划和迦利略计划等内容作主题报告。在随后的报告中，来自比利时，荷兰，德国等地的学者将就集成电路工艺，设计，测试，封装等领域中的有关课题作专题报告。 报告内容包括： 光刻技术的研发现状: 深紫外光刻(DUV) ，湿浸式光刻(IMMERSION) 和极紫外光刻(EUV) ； 集成电路后道工艺中的可靠性问题; 集成电路测试技术简介; Anintroduction to device characterization and modeling for smart power circuit design; Reconfigurable Architectures in Future Embedded Systems; TCAD applications in the technology developments 请参加会议的朋友在3 月8 日之前注册。注册请填写后附的注册表并寄赵超(zhao@imec.be,GSM:0485302533,Fax:0032/16/503771)。 从荷兰与会 请同时与金星 (jin@fol.nl)联系，以便安排车辆。 “第二届欧洲华人论坛专业研讨会” 姓名 (Name)： 专业方向(Research field)： 最后学历 (Highest Degree)： 现工作单位及国别(who are you working for?)： 电子邮件 (E-mail)： 电话 (Telephone)： 是否参加研讨会 (Take part in the Seminar?)： 是(yes)； 否(no) 是否用午餐 (午餐须付费4欧元) (Lunch needed?)： 是(yes)； 否(no) 是否用晚餐 (晚餐付费在15-20欧元之间，待定) (Would you join the dinner (between 15-20 Euro)?)： 是(yes)； 否 (no) Second announcement 2nd IC-Forum seminar Universit?t Stuttgart, Seminarraum in Hoersaal 55.01, Pfaffenwaldring 55, Stuttgart-Vaihingen A831 Autobahnausfahrt Universit?t Deutsche Telekom Tagungshotel St