小型SMT方案一.docVIP

项目名称： SMT工艺方案 单位名称： 联 系 人： 电 话： 北京浩维创新科技有限公司 综述 电子工艺实课程是一门实践性的技术基础课，它是电子工程师基本训练的重要环节之一，是应用电子专业、计算机应用专业等理工科专业的学生一门必修课程。通过学习和实践，使学生开始接触电子元器件，电子材料及电子产品的生产实际，了解电子工艺的一般知识和掌握最基本的焊接、组装产品的技能，了解电子工艺生产线的流程和基本管理知识，为今后的专业实验、毕业设计准备必要的工艺知识和操作技能。同时培养学生严谨的工作作风，养成良好的工作习惯。它既是基本技能和工艺知识的入门向导，又是创新实践的开始和创新精神的启蒙。?贴片?焊接?目检?返修 　　　　贴片过程使用设备： 手动点胶机/手动丝印机?手动贴片器?回流焊炉?放大镜?BGA返修系统 　　　　工艺目的： 点焊锡：通过点胶机将所有的焊盘上分配上焊锡膏 丝　印：通过丝印机和模板配合使用，将ＰＣＢ的所有贴片焊盘上，漏印上焊锡膏。 贴　片：利用贴片机或是手动的贴片工具将所有的元器件一一对应的贴放在焊盘上。 焊　接：利用回流焊将焊锡膏升温、熔化、冷却，使元器件与焊盘之间形成良好的电气连接。 目　检：通过放大台灯或者显微镜来观察和检测焊接缺陷。 返　修：通过返修工具对有焊接缺陷和不良焊接的元器件进行返修。 三、设备的选型 　1.选型原则 　　在整个SMT的生产线中，正确的选用设备可以最大限度的满足生产要求，提高生产效率，降低生产成本，保证产品质量，减少投资浪费。通常，选用设备一般由以下几个原则： 1.实用性原则 　　　　在生产过程当中，我们必须首先考虑到选用的设备能否完成生产任务、保证产品质量并且能够在一定范围内应付产量变化。 2.可靠性原则 　可靠性原则一般从三个方面考虑，一是设备能够持续稳定工作，故障率低。二是设备的性能好，精度高，充分保证了产品质量的可靠。三是具有良好的售后服务。 3.可发展性原则 　选用的设备能够有较大的升级空间，能在相对较长的时间内满足新技术的应用，不至于很快过时。 4．经济性原则 　经济性原则也从两方面考虑，一是设备本身具有良好的性价比。二是设备的能耗低，节约能源，降低成本。 2.工艺流程图 3.设备的选型 我方在该方案的选型过程当中严格的遵守了以上原则，所选设备及技术参数如下： 1、手动高精度丝印机 印刷台面积 280×330 基板厚度 0．2-2．mm 印刷精度 ±0．05mm ±0．0mm 最小间距 0．3mm PIN，安装调节方便，适用于单，双面板的印刷。的X、Y、Z。校正微调方便快捷。可设定单向及双向，多种印刷方式。刮刀角度可调，钢刮刀，橡胶刮刀均适合。A、贴装性能： 真空贴片器配合不同的吸嘴，能拾起各类不同的SMD元件，如Mini、MicroMelfs、SO IC、PLCC和高精度器件芯片QFP，在拾放元件时，可以手动控制。 B、贴片速度： 标准600~1000粒/小时 C、PCB板最大尺寸： 不限 D、工作面积：不限 E、送料器：一组5个送料器(选配) 3、抽屉式回焊炉随着电子技术不断发展，表面贴装（SMD）元件，越来越以它独特的优势，而日益为广大电子产品所采用。在贴片焊接方面，目前适合大批量的自动化贴片焊接设备在一些大公司的生产线普遍使用。此类设备特点是自动化程度高，加工批量要求大，设备价格高。在小批量加工或研发过程，此类设备已无法满足要求。为了适合小批量加工或研发过程的贴片焊接要求，我们开发出2000A型表面贴片焊接机。 2000A型表面贴片焊接机特点 1．实现静止状态下的焊接工作，可贴装最窄间距0.3mm表贴元器件。 2． 3． 具有返修功能。高精度、多功能；满足0201电阻电容、二 三极管、精细间距QFP、 SOP、PLCC、BGA、CSP等各种元器件的焊接要求。满足工厂、科研教学单位小批量、多品种的生产和实验室的新品试制 4． 5． 可根据需要实时设定和调整，同时可以实时检测。 6． 7． RS232接口，计算机控制温度曲线， 9.单区多段控制实时检测每一次焊接的温度曲线，可在焊接同时显示出实际的温度曲线，方便无铅工艺曲线的调整和掌握。技?术?指?标?工作电压?220VAC功????率?3．5KW工作台面?最大尺寸400*350*30（MM）外形尺寸?长?宽?高 600*450*500（MM）3X，5X，8X 光源： 独立源 说明：折臂式放大台灯！可以非常方便的放置在生产线上或桌面上！配置大面积检测台，使用非常方便！ 5、IC芯片焊接、返修