19、元件封装及基本脚位定义 SMT课件.pptVIP

元件封装及基本脚位定义 元件封装 一、元件封装基础 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型 尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一元件封装，同种元件也可有不同的封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP)与表面贴片式封装(SMD)两大类. 元件封装 封装时主要考虑的因素：1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、 基于散热的要求，封装越薄越好。 元件封装 封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：TO (晶体管封装)→ DIP(双列直插) → PLCC(塑封引线芯片封装) → QFP(方形扁平封装 ) → BGA(球栅阵列 ) → CSP(芯片缩放式封装 ) 材料方面：金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料 引脚形状：长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点； 装配方式：通孔插装→表面组装→直接安装 元件封装 二、具体的封装形式?1、 SOP/SOIC封装? ? SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型