第4章 PCB布局.pdfVIP

第4章 PCB 布局 合理的电路板层的设置、正确的元器件布局以及有效的滤波，可减少各单元 电路间的相互干扰。大功率低速电路、模拟电路和数字电路应分块布局。在各分 块内，以该分块内核心元件为中心进行布局，尽量缩短各元器件间的引线连接。 4.1 电路板层的规划 在PCB 的EMC 设计中，首先涉及的便是层的设置。电路板的层数由电源、 地的层数和信号层数组成。电源层、地层、信号层的相对位置以及电源、地平面 的分割对电路板的EMC 指标至关重要。 4.1.1 层数 电路板的电源，接地的种类，信号的密度，电路的工作频率，有特殊布线要 求的信号数量，以及综合电路板的性能指标要求与成本承受能力，确保电路板的 层数。对于EMC 指标要求苛刻而相对成本能承受的情况下，适当增加地是PCB 的EMC 设计的有效方法之一。 1． 电源和地的层数 电源的层数由其种类数量决定，对于单一电源供电的 PCB ，一个电源平面 足够了。对于多种电源，若互不交错，可采取电源层分割（保证相邻层的关键信 号布线不跨分割区）。对于电源相交错（多种电源供电，且互相交错）的电路板， 则必须考虑采用 2 个或以上的电源平面，每个电源平面的设置需要满足以下条 件：  单一电源或多种互不相交错的电源。  相邻层的关键信号不跨分割区。 地的层数除满足电源平面的要求外，还要考虑：  元件面下面（第2 层或倒数第2 层）有相对完整的地平面。  高频、高速、时钟等关键信号有一相邻地平面。  关键电源有一对应地平面相邻。 2 ． 信号层数 在Altium Designer 软件中，在网表调入完毕后，EDA 软件能提供一布局、 布线参数报告，由此参数可对信号所需的层数有个大致的判断；经验丰富的EDA 工程师能根据以上参数再结合电路的工作频率、有特殊布线要求的信号数量以及 电路板的性能指标要求与成本承受能力，最后来确定信号层数。 信号的层数要取决于功能实现，从EMC 的角度需要考虑关键信号网络（强 辐射网络以及易受干扰的小、弱信号）的屏蔽或隔离措施。 4.1.2 电源层、地层、信号层设置 随着高速电路的出现，PCB 板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的 干扰，信号层和电源层必须分离，因此就牵扯到多层 PCB 的设计。在多层板的 设计中，对于叠层的安排尤其重要。一个好的设计方案可以大大减少 EMI 以及 1 串扰的影响。 1．电源与地的设置 电源与接地的正确设计，对于抑制电磁干扰来说至关重要。电源线和地线尽 量宽以减小电阻。数字电路与模拟电路要分开接地。数字电路的地可构成闭环以 提高抗噪声性能。在电路板层数允许的条件下，可设置电源层和地层，或者通过 分割电源、分割地以获得较大的电源或地面积。 电源、地存在的问题：  电源、地平面存在自身的特殊性抗阻，电源平面的阻抗性比地平面的阻 抗性高。  为降低电源平面的抗阻，尽量将PCB 的主电源平面与其对应的地平面相 邻排布并要尽量靠近，利用两者的耦合电容，降低电源平面的阻抗。  电源地平面构成的平面电容与PCB 板上的退耦电容一起构成频响曲线， 比较复杂的电源地电容，它的有效退耦频带比较宽（但存在谐振问题）。 2 ．VCC 、GND 作为参考平面 电源、地平面均能用做参考面，且有一定的屏蔽作用。但相对而言，电源平 面具有较高的特性阻抗，与参考电平存在较大的电位势差。从屏蔽的角度来看， 地平面一般都做了接地处理，并作为基本电平参考点，其屏蔽效果远远优于电源 平面。在选择参考平面时，应优选地平面。 3 ．电源、地层、信号之间的相对位置 对于电源、地的层数以及信号层数确定之后，它们之间的相对排布位置是每 个EMC 工程师都不能回避的问题： 单板层的排布一般原则：  元件面下面第二层为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考 平面。  所有信号层尽可能与地平面相邻。  尽量避免两信号层直接相邻。  主电源尽可能与其对应地相邻。  兼顾层压结构对称。 对于