非金属材料专业毕业设计外文翻译-流延成型的高介电常数陶瓷复合基片在微电子学上的应用.docVIP

外 文 资 料 翻 译 流延成型的高介电常数陶瓷复合基片在微电子学上的应用 Alfred I.Y. Tok*, Freddy Y.C. Boey, K.A. Khor 摘 要 目前器件的微型化和集成电路程序包的高器件计数已经显著地增加了在多层陶瓷电容外壳和多层电容器上的应用。生产这种陶瓷基板的关键是使用精确控制带厚、均一、表面光滑的流延带。决定流延成型产品性能的关键是素坯膜厚度的控制。目前，生产和精确再生产小而薄的基板受制于几个因素，其中之一是精确控制素坯膜的厚度。它反过来又受到各种工艺参数和配方所使用的材料的影响。流延成型是在流延机上通过改变刮刀间隙和流延速度成膜。我们可以推断出流延时使用低的流延速度可以获得高精度的带的厚度。然而，当要求的带越薄时，精度就会降低，为了确保精度需要增加流延速度的优化应用。因此当流延成型时为了获得精确和重复性的结果需要优化设定流延速度和刮刀高度设置。确定该优化组合将取决于最终产品所要求的厚度。由科学S.A.1999年发表保留所有权利。 关键词：陶瓷，流延带，氧化铝，带厚，流延刮刀 1. 引言 微电子封装材料工业趋向于实现大的致密化，小型化和更高的运行速度的趋势迫使增加了对更高的热性能，更好的电介质强度和更高的可靠性材料的需求，这导致增加了多层陶瓷基板形式的使用，例如在针栅阵列和球栅阵列上的应用。当前使用的高性能系统例如高纯度氧化铝基板导致了较薄的基