工业技术研究院半导体界面卸除设备与雷射应用等相关专利让与案.pdf

工业技术研究院 半导体界面卸除设备与雷射应用等相关专利让与案 有鉴于企业在面对市场、技术、产品的激烈竞争时，掌握优质专利可形成强 有力的防护网，并可藉此累积竞争能力，成为企业在国际间竞争的最佳筹码。 财团法人工业技术研究院拟将其所拥有之优质专利，以让与之方式提供国内 厂商，以增加厂商国际竞争力，促进整体产业发展及提升研发成果运用效益。 一、主办单位：财团法人工业技术研究院（以下简称「工研院」） 二、投标厂商资格：国内依中华民国法令组织登记成立且从事研发、设计、 制造或销售之公司法人。 三、让与标的：本让与案包含半导体界面卸除设备与雷射应用等相关专利39 案84 件，以下简称「让与标的」。 「让与标的」相关信息详如附件或请参考台湾技术交易信息网 （.tw/Web/index.aspx ）、及工研院研发成果公告网站 （ .tw/chi/Content/Bulletin/list.aspx?SiteID=1MmmID=30 00SY=0CatID=1 ）。 四、公开说明会与领标： 1. 公开说明会将于民国（下同）106 年10 月13 日14 时于工研院中兴院 区52 馆624 室举办。 2. 公开说明会采电子邮件方式报名。有意报名者，请于 106 年 10 月 6 日中午12 时整（含）前发送电子邮件（请于电子邮件主旨上注明「半 导体界面卸除设备与雷射应用等相关专利让与案公开说明会报名」， 并请于电子邮件内文中陈明：公司名称、公司电话、参与人数、姓名、 职称。）予工研院技术移转与法律中心（以下简称「技转法律中心」） 联络人（请详十二、联络方式）进行报名。工研院「技转法律中心」 联络人将于106 年10 月12 日下午5 时整（含）前发送电子邮件回复 并告知公开说明会会议信息。 3. 自本标案公告日起至106 年 10 月16 日下午5 时整(含)止，得洽「技 转法律中心」联络人领取标单。 五、投标方法： 1. 本标案采通讯或亲送方式投标。投标厂商应按投标单内所列各项目填 写清楚，加盖投标厂商公司章及负责人章，连同押标金、公司设立证 明文件（如营利事业登记证、公司设立核准函、公司登记/变更资料或 公司设立登记表复印件）、厂商基本数据表( 以下统称「投标文件」) ， 装入信封密封之，并在信封上注明「半导体界面卸除设备与雷射应用 1 等相关专利让与案投标」，于截标日106 年10 月19 日下午5 时整（含） 前（以送达收据为凭）挂号寄达或亲送至： 31040 新竹县竹东镇中兴路四段195 号51 馆110 室 工研院技转法律中心 林小姐 收 2. 本标案采「案」方式投标。「专利标的」以同一发明为一案。本标案 采一案一标，即同一案专利不分开投标/开标。 3. 本标案不得共同投标或重复投标。 4. 投标后除工研院要求或同意外，投标厂商不得以任何理由撤回或修改 其投标单。 5. 投标厂商于投标时，不得附加任何条件。 六、押标金： 1. 押标金为总投标金额之10%，以仟元为最小单位，以下四舍五入。 2. 押标金应以现金、银行本票或即期支票支付。若以银行本票或即期 支票支付时，请注明受款人为「财团法人工业技术研究院」，并载明 禁止背书转让。 3.得标厂商之押标金移充签约保证金；未得标厂商之押标金，于开标后 挂号无息寄回投标厂商。 七、有下列情形之一者，应认为无效投标，无效之投标不进入决标程序： 1. 投标时间截止后之投标。 2. 开标前业已公告停止本标案交易程序。 3. 投标厂商共同投标或重复投标，全部投标均为无效。 4. 投标单附加任何成交条件者。 5. 投标文件之记载不符所定程序或其记载之字迹潦草、模糊，致无法辨 识者。 6. 投标文件有所缺漏者。但押标金不足者，工研院得要求投标厂