细晶TC21合金超塑性扩散连接的研究 Investigation on Superplastic Diffusion Bonding of Fine-grained TC21 Alloy.pdfVIP

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2018-01-30 发布于上海
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细晶TC21合金超塑性扩散连接的研究 Investigation on Superplastic Diffusion Bonding of Fine-grained TC21 Alloy.pdf

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细晶TC21合金超塑性扩散连接的研究 Investigation on Superplastic Diffusion Bonding of Fine-grained TC21 Alloy

制造技术研究 2009卑6月第3期细晶T021合金超塑性扩散连接的研究杨勇1周文龙1陈国清1马红军1韩秀全2李志强2 寸、温度对该合金超塑性扩散连接的影响。结果表明：TC21合金扩散连接过程中，元素沿晶界扩散，晶粒越细小，扩散效果越好，焊合率越高。晶粒度为2“m的TC21合金平均合金平均焊合率为88．7％。同时，13相稳定化元素在焊接接头处聚集，增加了接头处p相分布。关键词TC21合金超塑性扩散连接扩散接头 on Diffusionof TC21 BondingFine—grainedAlloy InvestigationSuperplastic Zhou Chen Ma Han Li YangYon91 Wenlon91Guoqin91Hon西unl Xiuquan2Zhiqian92 and 1 (1．SchoolofMaterialsScience 16085； Engineering．DalianUniversityofTechnology,Dalian Aeronautical Research 100024) Institute，Beijing 2．Beijing Manufacturinglechnology Abstract diffusion ofTC21 withdifferent and Superplasticbonding alloy grainsize(2I．tm，4¨m7pm)was were at 1-2MPaandtime tests carriedout investigated．The temperaturerange880～920C，airpressurerange range 30～90min．Theeffectsof sizeand on diffusion wergstudied grain temperaturesuperplasticbonding byoptical indicatethatthe elementsdiffuse andelectron results through microanalyzer(EPMA)．Thealloying microscope probe boundariesandthediffusion offiner sizeTC21 hasmuch rate．The bonding average grain bonding grain alloy higher ratesofTC21 about size and are