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由于激光软钎焊可以简化为表面热源,即~/m
钻井工具的MAG焊接工艺 瓣
艿,则焊接辐射中心的温度咒可以表示为下式:
。谨船棼g
王鑫徐建飞郝荣明
胜利石油管理局黄河钻井总公司管具公司(东营市257009) 瀵繁
”。。~。
王延文张建
式中:n为样品的起始温度;K为材料导热系数;R为
表面反射系数;口为线性吸收系数.g。为样品表面的激
摘要在对钻井工具的焊接特点、MAG焊接缺陷进行分析的基础上,通过选择合适的焊接材料、优选焊接工艺
光辐射通量密度,菇为受热层厚度。
参数、采用合理的环缝焊接操作技术,克服了MAG焊易出现的气孔、熔化区开裂缺陷,焊缝金相组织为回火索氏
体,成囊孽勋塞受雾润澜薹雯旃商毪型霎钎制裁。篓薯霪婺薷垤塑:鏊翥蠢驸鲤曷薜,
2半导体激光软钎焊系统
2.1 半导体激光软钎焊设备简介
学囊蔷; 凌荔荔篱囊霉羹孽弓J线植省盔型 蓥羹薹蓥
目前,集成电路的激光软钎焊多采用Nd:YAG型固
体激光焊接系统(图2),但是由于YAG激光器效率较低,
岛芥鬈羹薹嚣篱螽羹;主囊蕊椅荔薹至爨霪薹麟薹薹鏊垂蕊离萋鋈薹薹
热损耗非常大,需要外加一套庞大的冷却系统,且整套设
备昂贵,极大地阻碍了激光软钎焊在微电子行业中的发
豪l絮塑嚣f≥曼黧荠警云霾融i;州篓jH辇萋;;i巷习塞蚕豢Ki妻襄
展,此时,半导体激光焊接设备应运而生。
j霞墨囊辇i善墓薯囊l鍪妻霉薹;蓦篆蠹羹羹藩楚;i冀;薯妻雾楚汹骞 g鼙j
连桥生现象,使得生产细间距(0.20鳞蒜蓑鬻≤雾j互譬iHm)釜霪囊?墓耄i
高引脚数(300)的电子元器件成为可能¨J。
1 半导体激光软钎焊的工艺特点和钎焊机理
激光软钎焊是以激光作为加热源,辐射加热引线
(或无引线器件的连接焊盘),通过焊膏(或者预制焊料
片)向基板传热,当温度达到钎焊温度时,焊膏熔化,基
板、引线润湿,形成焊点…。
图2 Nd:YAG固体激光软钎焊系统示意图¨1
激光辐射加热时,材料的温度提高会导致它的光学
性质和热物理性质的变化,造成热膨胀,同时也会形成固 自1970年后,半导体激光器得到了突飞猛进的发
态相变和熔化怛J。一般在不考虑光束的能量特性和物质 展,其发展速度之快、应用范围之广、发展潜力之大是
性能的情况下,材料温度的增高速度决定于辐射穿透受 目前任何其它激光器所无法比拟的。近年来,近红外
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