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2001-2011世界和中国IC设计业的发展状况 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 年均 增长率 全 球 销售额 （亿美元） 189 208 240 332 404 494 530 542 549 625 649 设计业12.8%， 半导体业5.1% 增长率(%) 6.0 10.1 25.0 27.7 20.6 23.6 7.1 2.4 1.3 13.6 3.8 占半导体产业比重 12.3 13.4 14.7 15.6 17.6 20.0 19.8 21.8 24.3 21.0 21.7 半导体产业增长率(%) -32 1.8 18.3 28.0 6.8 8.9 3.8 -2.8 -9.0 31.8 0.4 中 国 大 陆 销售额(亿元人民币) 12.3 25.0 57.6 81.5 154 234 267 340 379 549 636 设计业52.3%， 半导体业24.2% 增长率(%) 36.8 103 130 41.5 84.0 56.0 14.1 34.8 5.5 44.6 25.1 占IC产业比重 6.6 9.2 15.8 14.9 20.6 22.2 20.7 26.2 31.2 33.8 34.2 占全球IC设计业比重% 1 1.8 2.3 3.1 4.3 5.0 5.8 9.0 10.2 13.4 16.8 IC产业增长率（%） 1.0 46.3 34.0 49.8 33.5 44.8 22.6 6.1 -11 33.3 16.8 浙大微电子 */44 2001-2011年中国IC产业发展状况 单位： 亿元人民币 2001 2005 CAGR 2006 2010 CAGR 2011 01-11 CAGR 设计 销售额 12.3 150 64.9% 234 549 29.6% 686 49.6% 增长率% 35.8 84.0 56.0 44.6 25.1 制造 销售额 41.2 233 41.4% 324 447 13.9% 501 28.4% 增长率% -22.9 28.5 38.9 31.1 12.0 封测 销售额 132 345 21.1% 497 692 14.9 711 18.3% 增长率% 12.8 22.1 44.0 26.3 13.0 产业结构比 7： 22： 71 21：32：47 22：31：47 34：27：39 36：27：39 浙大微电子 */44 浙大微电子 2011年中国十大集成电路设计企业 2010 2011 企业名称 销售额（亿） 增长 1 1 深圳海思半导体有限公司 66.69 50.01% 2 2 展讯通信电子（上海）有限公司 42.25 68.13% 3 3 杭州士兰微电子股份有限公司 19 7.34% 5 4 锐迪科微电子（上海）有限公司 18.56 51.63% 4 5 中国华大集成电路设计集团有限公司 16.2 10.96% 9 6 格科微电子（上海有限公司） 13.5 58.82% 7 7 连顺集团公司 12 9.09% 8 8 深圳中兴微电子技术有限公司 12 9.09% 6 9 深圳市国微科技股份有限公司 11.2 -0.79% 10 10 上海联芯科技有限公司 9.44 17.20% */44 浙大微电子 */44 浙大微电子 排名 企业名称 销售额（亿元） 1 无锡海力士-恒忆半导体有限公司 121.1 2 中芯国际集成电路制造有限公司 104.6 3 华润微电子（控股）有限公司 45.3 4 上海华虹NEC电子有限公司 24.8 5 台积电（上海）有限公司 17.8 6 上海宏力半导体制造有限公司 15.5 7 和舰科技（苏州）有限公司 15.1 8 天津中环半导体有限公司 15.02 9 首钢日电电子有限公司 12.1 10 吉林华微电子股份有限公司 11 中国十大半导体制造企业（2010年） */44 浙大微电子 排名 企业名称 销售额（亿元） 1 飞思卡尔半导体（中国）有限公司 85.3 2 威讯联合半导体（北京）有限公司 64.4 3 江苏新潮科技集团有限公司 63.9 4 上海松下半导体有限公司 39.4 5 深圳赛意法半导体有限公司 32.1 6 日月光封装测试（上海）有限公司 29.7 7 南通华达微电子集团有限公司 27.3 8 瑞萨半导体（北京）有限公司 26.2 9 乐山无线电股份有限公司 24.2 10 英飞凌科技(无锡)有限公司 22.2 2010年中国十大集成电路与分立器件封测企业 */44 浙大微电子 我国IC封测业现状 国内封装测试企业已经达到130余家。 其中年封装量超过1亿块的企业已经超过25家。