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关于使用钴黑色料出现泛蓝和针孔问题的答疑 等 　　关于使用钴黑色料出现泛蓝和针孔问题的答疑 　　 　　问:清远陶瓷工业园某厂,主要生产瓷片类产品,有三条218m长窑炉,单条窑日产瓷片在8000~10000m2左右。近期生产的黑砖系列产品出现严重的釉面针孔问题,同时釉面呈现点状或者成片状的泛蓝现象,请问该如何解决? 　　答:从上述的釉面情况分析,目前主要存在以下两个质量问题: (1)釉面出现针孔;(2)釉面泛蓝点。 　　通常釉面出现针孔主要有两个方面的原因,一是釉料自身的问题和球磨细度导致的过烧,其次是由色料产品的细度不合格或者成分不稳定析出晶体而导致的。一般情况下,釉用色料要求全部通过325目筛。 　　解决方法如下: 　　(1) 检测仓库中使用的钴黑色料的细度,经检测,所使用的黑色产品细度均大于325目,基本符合要求。 　　(2) 查看色料酸碱度(用pH试纸)及是否含杂质,将100g色料粉末称量好装入杯中,加入250mL清水搅拌,查看是否有漂浮物或水的颜色是否发黄。如有浮游物或清水变成黄色,也会导致釉面针孔,经实验检测,该产品不存在以上情况。 　　(3) 据该厂技术人员反映,该生产线之前生产的是浅色系列产品,使用同一种熔块,产品烧成温度为1080℃,未出现针孔。 　　以上情况说明,该厂使用的钴黑产品和熔块本身不存在质量问题。在该釉料中分别加5%、10%、15%的低温熔剂,经上窑试烧检验,发现随着低温熔剂的增加,釉面针孔有明显减少的趋势。由此,基本可以确定釉面针孔是窑内温度过高而导致的,需要说明的是,在日常生产中,黑色系列产品较浅色系列吸热明显,因此,在同一条件下,黑色系列产品需要适当降低烧成温度。 　　将窑炉烧成温度调低10℃后,釉面针孔现象有明显好转;调低15℃后,烧出产品基本恢复正常,釉面针孔基本消除,但釉面还存在泛蓝点或蓝片状现象。 　　首先通过如表1所示的系列对比试验,检查釉料细度对釉面泛蓝现象的影响。由表1可知,实验窑炉试烧的产品釉面无泛蓝现象出现;而延长球磨时间后,车间窑炉试烧的产品釉面泛蓝情况并没有明显好转,这说明产品泛蓝与釉料细度并没有直接关系,根据经验推测,泛蓝现象应该是由于窑炉气氛引起的。 　　如果窑内氧化气氛不足,黑色产品中未反应完全的氧化钴和游离钴离子,在还原烧成气氛条件下,在液态的熔块中分离析晶浮出釉面,从而导致了釉面泛蓝。通过窑炉技术人员的调整,加强了窑内的氧化气氛后,釉面泛蓝问题得以解决。 　　(秦威) 　　 　　关于800mm×800mm微粉砖裂砖的答疑 　　 　　问:我厂一条生产800mm×800mm微粉抛光砖的生产线,年初投产时采用翻坯干燥法干燥,生产基本正常,干燥窑尾出烂砖的情况很少,抛光后因裂纹而降级的缺陷率在3%左右。但随着产能的不断提高,抛光时在刮平机处和抛光机组内出现的烂砖越来越多,同时抛光线停机率大增,抛光产量上不去,储坯严重。通过断砖裂口发现,烧成窑出来的砖存在底部中心裂的情况。 　　尝试采用正坯干燥法后,在干燥窑窑尾出现60%左右的对半开边砖,基本上是靠干燥窑两边的砖全部对半开裂(同排走3件800mm×800mm微粉抛光砖)。经过再次跟踪调试干燥窑,开边砖破损率大大降低,但仍难以控制在6%以下。请问程工,生产微粉砖能不能采用正面干燥法,为何目前大多数企业采用反面干燥?另外,我厂的裂砖问题不能得到有效控制,是否与干燥窑的设计与调节方法有关?您都有哪些建议? 　　答:首先可以肯定的是,微粉砖可以采用正面干燥,特别是对于微粉类仿古砖和哑光或半抛微粉砖,大多采用正面干燥法。正面干燥,可以有效及时地在干燥窑尾、窑炉出口位排查出裂纹砖(还可以及时发现“粘模”、“滴油”等压机工序造成的缺陷),从而促进抛光流水线作业顺畅,还可以减少分级漏检率。 　　大多数企业目前仍采用反面干燥,主要是由于反面干燥法技术成熟,有以下几方面的优点: 　　(1) 用反面干燥法干燥微粉砖坯,因微粉料层的水分及颗粒间隙有别于基料层,又是贴着辊棒面,较厚的基料层朝上,因此干燥基料层开边出砖损的概率小;换句话说,反面干燥法干燥微粉砖,相对来说技术难度不高,在控制好底部中心裂缺陷后,微粉层的前后边裂、侧边裂产生的概率较低(因为是微粉层贴着辊棒面,而基料层在上); 　　(2) 反面干燥法因是基料层朝上,干燥窑适应范围较宽,小范围的调试引起的干燥制度的波动,对反坯干燥砖坯基本上没有什么影响; 　　(3) 反坯干燥法因砖坯的底纹格面(铺贴面)朝上,所以避免了装饰面出现“滴水”、“落脏”等问题。 　　根据您的描述,随着产能的不断提高,裂砖问题越来越严重。贵厂的裂砖没能控制在合理的范围,可能与干燥窑的设计有关,具体来所,有以下几种可能的原因: 　　(1) 供热分风器的大小、导风板导