水辅助准分子激光微加工硅的实验研究.pdfVIP

下载本文档

2
0
约1.26万字
约 3页
2018-04-07 发布于北京
举报
版权申诉

水辅助准分子激光微加工硅的实验研究.pdf

1、本文档共3页，可阅读全部内容。
2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

第30卷第6期激光技术 V01．30．No．6 2006年12月 IASERTECHNOLOGY 文章编号：1001-3806(2006)06-0567-03 水辅助准分子激光微加工硅的实验研究龙芋宏1’2，熊良才1，史铁林¨ (1．华中科技大学机械科学与工程学院，武汉430074；2．桂林电子工业学院机电与交通工程系，桂林541004) 分别在水和空气两种介质中对半导体单晶si片进行微刻蚀实验研究。在实验的基础上，研究了两种介质中准分子激光刻蚀si的刻蚀孔的基本形貌和刻蚀速率，并对结果进行了对比分析。研究结果表明，水辅助激光微加工时，熔屑易从加工区排出，有助予提高加工的表面质量；同时，水的约束提高了冲击作用，使得刻蚀速率加快。关键词：激光技术；水辅助微加工；准分子激光；刻蚀；硅中图分类号：TG665 文献标识码：A researchof siliconexcimer ExperhnentalmicromaclliIlingby laserablationinairandunderwater L研旧地一幻增1”，X，DⅣG厶口ng—c谢1，5_脚醌．旒1 0fMeel姗icalScienceaIld 0f (1．Sch00l ErlgineeriIlg，酗ongU耐、陀rsityScienoe雠d‰llnology，W1lllan430074，Cllim；2． De硼rt球斌0fⅡe咖Ilic酗nery甑dTr鲫gponationEngineeriIIg，GuilinUIli啪蛔0fⅡec的rIic7‰hn山gy，∞lin541004，Clli啦) A№ct：Tb the of1船er siliconunderdi矗．erent w船 irIves69atetechrIique etclling of were conducteda is excinler1鸥e州tll 150IIlJ一250IIlJ．L丑sertestedona using8h硼-pulse(聊HM20岫)KrF energy etclling bothinair蚰dIlIlderwater．B鹪edontlleIesllltsof velocities experiments，b酗ic siHc∞workpiece etcllingappe啪nce鲫detclling excimerh∞r siliconllIIdertlletwo而edi啪swere thenthediff毛rencesweIe a studied，arId reslllt，the by etclling compared．As moltenmateriali8 to inwater·鹪sisted 0f the surface beremoved to e鹪y