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·焊接质量控制与管理· 焊接技术 第 卷第 期 年 月 66 36 4 2007 8 文章编号: ( ) 1002-025X200704-0066-04 BGA焊 点气 孔 对 可 靠 性 的影 响及 其 改善 措 施 1 1 2 2 江进国,毛志兵,孙 煜,何翅飞 (1.中国地质大学 机械与电子工程学院,湖北 武汉 430074;2.环旭电子 (深圳)有限公司,广东 深圳 518057) 摘要:结合实际工作中的经验和体会,探讨球栅阵列元器件焊点的气孔现象及其产生机理,重点讨论气孔与焊点可靠性的关系,认为 非焊点与基板界面处 及焊点和 的 结合处的气孔对焊点可靠性的影响不是很显著。最后,通过对人、机、料、法、 (IMC) BGA Substrate 环 个环节进行分析,找到避免产生气孔的一些途径。 5 关键词:球栅阵列;气孔;机理;焊点可靠性 中图分类号:TG441.7 文献标识码:B 边界清晰、无气孔,所有焊点的直径、体积、灰度和对比度均 1 前言 一样,位置对准,无偏移或扭转,无焊料球。 1.1 BGA简介 1.3 BGA焊点的常见缺陷 技术的研究始于上世纪 年代,最早被美国 公司 根据笔者在实际生产中拍摄到的一些图片来看,BGA焊点 BGA 60 IBM 采用,但直到上世纪 年代初, 才真正进入实用阶段。 的典型缺陷如图 所示,主要包括 短路、空焊、大焊料球、 90 BGA 1 : 电子器件工程联合会 的工业部门制定 气孔等。本文将主要讨论BGA焊点的气孔现象。 JEDEC( ) (JC-11) 了 封装的物理标准,已注册的引线间距有 , , BGA 1.0 1.27 1.5 mm,而且目前正在推荐由 和 间距的 取代 1.27mm 1.5mm BGA 0.4~0.5mm的精细间距器件。 BGA器件的结构可按焊点形状分为两类:球形焊点和柱状 焊点。球形焊点包括陶瓷球栅阵列 CBGA (CeramicBallGrid ,载带 自动键合球栅阵列 Array) TBGA (TapeAutomaticBall () 短路 () 空焊 ,塑料球栅阵列 。 a b GridArray) PBGA (PlasticBallGridArray) 和 是按封装方式的不同而划分的。柱形焊 CBGA,TBGA PBGA 点称为 。目前业界应用最为 CCGA (CeramicColumnGridArray) 广泛的是球形焊点。 1.2 BGA焊点质量的非破坏性检查及其接收标准 对于BGA来讲,由于焊点在芯片的下面,焊接完成之后 很难去判断其焊接质量。要想清楚地判断焊点的质量,在非破