Protel电路设计毕业论文.doc

2012届本科毕业论文（设计） 题 目 Protel电路设计 学 院 名 称 物理与电子工程学院 专 业 名 称 电子信息工程 学 号 学 生 姓 名 指导教师姓名（职称） 教务处制 二〇一二年五月 目 录 摘 要 1 引言 1 1 Protel全局功能详解 2 1.1 全局功能介绍 2 1.2 全局功能的例子 3 2 特殊粘贴功能 5 3 等长线的技巧 7 4 层的分配 10 5 覆铜的应用 11 5.1 覆铜的介绍 11 5.2 覆铜的设置 12 5.3 覆铜的实例 13 结束语 15 参考文献 16 致谢 16 作者简介 16 声 明 17 Protel电路设计高级技巧 5 覆铜的应用 5.1覆铜的介绍 所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。Place-Ploygon Plane弹出以下窗口： 图19Net Options:覆铜网络选项 Connect to net :选中连接的网络 Pour Over same:覆盖相同的网络 Remove Deard Copper:去除死铜 Plane Settings:覆铜平面选项 Grid Size:栅格大小 Trace Width：线宽（覆铜就是无数的线） Layer:覆铜的层 LockPrimities:选中这个，整个覆铜的层会变成一个快，其中的线条没法选中，不选中则可以将覆铜中的铜线选中和删除 Hatching Style:线条方式，可以选中90°，45°，水平和垂直等 Surround Pads With:用什么包围pad，可以选8脚形和圆形 Mininum Primitive Size:最小线宽 5.2覆铜的设置 如图20所示，选择覆盖相同网络和去除死铜，用45度的形式，以圆弧的形式包围pad，若要覆铜是实块而不是网格，则需要将栅格设置小于等于线宽，最小线宽一般不用管，然后点击ok就会出现和布线一个十字架，点击十字架将出现线条，将我们要覆铜的区域用线条包围即可。 图20 5.3覆铜的实例 这里拿一块自己画的板子出来进行覆铜，该板子布完线以后如图21。可以看出图中有前面几个技巧的痕迹，如果不用上前面几个技巧，对于一个重复操作量大的板子会很麻烦，同时不会等长是很难接触高频部分的。这块板子有4种电源，分别是2.5V、1.8V、3.3V、1.26V。覆铜主要是针对接地和电源，电源温度高或影响大时接地部分会与其他部分分开覆铜，如1.8V温度很高，所以他的接地层和整体的分开的以免温度的传播。完成覆铜后的六层如图22至图27所示。 图21 TOP：红色部分，信号层，另外左侧1.8V覆铜，右侧2.5V覆铜，通过过孔和电源层相连。 图22 Mid1: 棕色，接地层，1.8V电源块温度过高和其他部分分开覆铜。 图23 Mid2：绿色，走的全是信号。 图24 Mid3：兰色，电源层，1.26V、1.8V、3.3V、2.5V可以看出是分开覆铜的。 图25Mid4：深蓝色，接地层，前面1.8V那边已经有过接地层覆铜，这里就不再覆过去，减少温度的传递。 图26 Bottom：蓝色，信号层，并在1.8V那放一个大正方形的PAD用于散热。 图27 覆铜不一定在规定的层上覆，同时走线也不一定在规定的层面上走。走线覆铜必须灵活以便达到最好的效果。在设计这块板的时候刚初学时尝试动手一个星期才能画下来，在利益上高级技巧以后只用1天一夜，可见高级技巧的重要性。 112 11 12 13 13 Protel电路设计高级技巧 14 14 广西师范学院2012届本科毕业论文 广西师范学院2012届本科毕业论文 17 17