陶瓷抛光废料对多孔陶瓷砖气孔形成过程影响的研究.docVIP

陶瓷抛光废料对多孔陶瓷砖气孔形成过程影响的研究 　　摘要 本文以陶瓷抛光废料为主要原料，研制了以石英和莫来石为主晶相的多孔陶瓷轻质砖，采用XRD、显微镜分析了陶瓷抛光砖废料对其气孔形成过程的影响，探讨了影响其气孔形成的主要因素。研究结果表明，陶瓷抛光砖废料由于含有机物和无机盐，可作为成孔剂，在400～700℃温度范围，有机物分解形成小气孔，随着温度的升高，以钙镁碳酸盐为主的无机盐在900℃左右分解，所形成的气孔由小变大；影响多孔陶瓷轻质砖气孔形成的主要因素是原料配方和烧成制度。 　　关键词 陶瓷抛光废料，气孔形成过程，多孔陶瓷砖 　　 　　1引言 　　 　　建筑陶瓷厂的固体废弃物主要包括生产过程中产生的废料、废泥、废坯、废渣、沉渣和粉尘等。这些废料侵占土地，还污染土壤、水质、大气，对生态环境造成了严重的危害。近年来，相关陶瓷固体废弃物回收利用方面的研究已有报道[1,2]，但陶瓷抛光砖废料对多孔陶瓷砖气孔形成过程影响的研究尚未见报道。 　　本文以陶瓷抛光废料为主要原料，研制了以石英和莫来石为主晶相的多孔陶瓷轻质砖，分析了陶瓷抛光砖废料对多孔陶瓷轻质砖气孔形成过程的影响，并对影响其气孔形成的主要因素进行了探讨。 　　 　　 　　2实 验 　　 　　2.1 原 料 　　以抛光废料、球土、高岭土、钾长石、钠长石、石英、煅烧氧化铝等为主要原料，调制出适合在1200℃下烧成的配方A1和A2，其配方见表1。抛光废料、A1和A2的化学成分分析见表2。 　　2.2 主要仪器 　　JJ1000型电子天平、KSYⅡ型快速研磨机、WD800(L23)型微波干燥炉、SSJ-14A 1400℃快速升温箱式电炉、小型实验用压砖机、X射线衍射仪。 　　2.2 实验过程 　　抛光废料经球磨、烘干、造粒、成形和干燥，分别在900℃（a)、1000℃(b)、1050℃(c)、1100℃(d)下烧成，获得样品a、b、c、d。 　　配方A1和A2经称量、球磨、烘干和造粒后获得均匀的颗粒,以作测试分析。 　　 　　3结果与分析 　　 　　3.1 陶瓷抛光废料可作为成孔剂的原因分析 　　图1为抛光废料的XRD图谱，分析可知，抛光废料的主晶相为α-石英和莫来石，部分钙镁以碳酸盐形式存在，但难以分析出有机物。由于抛光废料中α-石英和莫来石晶粒的大量存在，因此在以抛光废料为主要原料制造多孔陶瓷时，缩短了α-石英和莫来石的成核时间，一方面会促进了α-石英和莫来石的形成，另一方面会抑制其它晶相的产生,因此以抛光废料为主要原料制成的多孔陶瓷的晶相仍会以α-石英和莫来石为主[3]。 　　陶瓷抛光废料主要由建陶企业抛光线上的下角料被投到污水池中沉淀后，再经过压滤机处理后获得，因而可通过抛光废料的成分和形成过程来分析其成孔的原因。 　　陶瓷抛光废料可作为成孔剂的原因之一是其含有大量的有机物，主要来自于以下两个方面：一、为提高抛光砖的防污性能而采用的抛光剂和表面防护剂(或防污剂)，一般采用有机硅胶类和石蜡乳液类材料，在抛光处理过程中会部分掺入到抛光废料中；二、在抛光废料废水处理中，为提高废颗粒的沉淀速度而加入的絮凝剂，一般采用无机絮凝剂(如硫酸铝和硫酸铁等)和有机高分子絮凝剂(如水解丙烯酰胺、磺化聚丙烯酰胺、聚丙烯酰胺和聚乙烯吡啶盐等)，这些絮凝剂经废料压滤处理后也会留在抛光废料中。以抛光废料为主要原料制成的坯体在高温烧成时，这些有机物燃烧会产生气体从而使坯体烧成后形成气孔[4]。 　　陶瓷抛光废料可作为成孔剂的另一原因是由于抛光废料中含有较多的MgO和CaO等氧化物，从抛光废料的成分分析中可以看出大约含7.5%，其中有一部分以碳酸盐的形式存在，这些碳化物在高温下会分解产生气体而促使气孔的形成和长大。 　　3.2 陶瓷抛光废料对低温下成孔过程的影响 　　由上述分析可知，陶瓷抛光废料中的成孔剂主要为有机物和无机盐。为了分析成孔剂的分解过程和分解温度，我们对配方A1和A2进行了TG-DSC热分析测试，结果如图2所示，对陶瓷抛光废料及其经900℃煅烧后的红外吸收光谱分析结果如图3所示。 　　从图2中的TG曲线可看出，A1和A2在1200℃下的烧失量分别为6.6%、6.1%，其中在400℃以下的烧失量分别为2.7%、2.4%，在400～700℃之间的烧失量分别为3.7%、3.5%，在700～1200℃之间的烧失量都为0.2%。在不同温度下形成烧失量的原因如下：在400℃以下主要是自由水的挥发，在400～700℃之间主要是结合水和有机物的分解,700℃以上主要是无机盐的分解。据上述分析可知，抛光废料中形成气孔的物质主要是有机物，分解温度为400～700℃，因此，在此温度段适合延长烧成时间，一方面可促进有机物的分解完全，消除黑心；另一方面也可防止