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陶瓷成形加工技术新进展 　　摘 要：陶瓷材料以其优异的耐高温?p高强度?p耐磨损?p耐腐蚀等性能被广泛应用在各个领域中。本文介绍了几种主要的陶瓷成形加工技术的特点和进展。 　　关键词：陶瓷；离心沉积成形；电泳沉积成形; 离心注浆成形; 注射成形; 胶态成形 　　 　　1 引 言 　　 　　 当前，随着陶瓷新材料应用领域的不断拓展，对陶瓷材料性能的要求愈来愈苛刻。成形工艺是陶瓷材料制备过程的重要环节之一，在很大程度上影响着材料的微观组织结构，决定了产品的性能、应用和价格。传统的成形方法如注浆、可塑和干压成形技术及已成熟并获得应用的挤出成形、等静压成形、流延成形等技术在陶瓷材料的规模生产中发挥了重要的作用。但上述方法已不能满足高精度、复杂形状和多层复相陶瓷材料的制造要求，极大地限制和阻碍了高技术陶瓷材料的应用和发展。 　　 现代科学技术的发展为陶瓷材料成形技术的进步带来了新的活力，尤其是材料化学、计算机技术的发展和应用，三大材料的互相渗透、交融，促进了高技术陶瓷制备技术的发展。陶瓷成形技术在传统方法的基础上不断改进创新，离心沉积成形、电泳沉积成形、离心注浆成形、注射成形和胶态成形等新成形技术不断涌现。了解这些成形技术的基本原理、研究现状和特点，并在其基础上加强应用研究，对于进一步研究探索新的成形工艺和方法，不断适应和满足高致密度、形状复杂、尺寸精准和具有复合功能的陶瓷材料成形的需求有着重要作用。 　　2 离心沉积成形 　　 　　 离心沉积成形是一种制备板状、层状纳米多层复合材料的方法，其原理是不同的浆料依次在离心力的作用下一层层地均匀沉积成一个整体；也可利用颗粒大小或质量的不同沉积出各层不同性质的材料。 　　 潘新[1]对Al2O3/Ni复合粉末的浆料进行了调制，同时对Al2O3/Ni梯度复合材料的离心成形制备的机理、工艺优化和物理性能进行了研究。在试验的基础上优化了浆料中粘结剂和固相的最佳含量，以及浆料的最佳球磨时间。对梯度复合材料试样的气孔率、三点抗折强度、硬度等物理性能及其影响因素进行了研究。利用SEM手段分析了样品的内部显微组织和梯度分布。实验结果表明：配制浆料时，粘结剂（聚乙二醇）含量为2wt%，固相含量为63vol%,球磨时间为36h的浆料性能最佳。离心转速为3000r/m，离心时间为40min的试样经过1200℃预烧，在1300℃热压烧结30min后，可以获得最小气孔率为0.4%、最大强度为320MPa，并且硬度呈明显的梯度分布的梯度材料。通过调整固相含量和粘结剂的含量，可以调控Al2O3/Ni梯度材料的成分梯度，对组织结构进行设计和控制。 　　 采用离心沉积成形层状材料具有以下特点： 　　（1） 通过沉积不同的材料，可以改善材料的韧性； 　　（2） 沉积各层可以是电、磁、光性质的结合，具有多功能性； 　　（3） 可以制成各向异性的新型材料。 　　 　　3 电泳沉积成形 　　 　　 电泳沉积成形是利用直流电场促使带电颗粒发生迁移，进而沉积到极性相反的电极上而成形。沉积过程中在电泳迁移的作用下颗粒间的距离缩短，Vander Waals吸引力起主要作用，浆料的稳定分散性开始失去，粉体颗粒逐渐沉积到电极上。电泳沉积成形分为颗粒电泳迁移和颗粒在电极上放电沉积两个相继的过程，为了使颗粒能单独沉淀到电极上而不受其他带电颗粒的影响，需要陶瓷浆料具有很好的分散性。 　　 黄勇等[2]研究了电极过程对SiCw/TZP复合材料电泳沉积成形动力学的影响。实验结果表明：电泳沉积是由带电颗粒的电泳迁移和颗粒在电极上放电沉积两个串联过程所组成，其中较慢的步骤成为控制电泳沉积成形速率的关键步骤。电泳迁移遵循电泳规律，而沉积过程遵循电化学规律。随着pH值从低到高，电泳沉积成形由电泳控制向沉积控制转变，转变点处成形速率最大。实验还发现电泳沉积成形也存在过电位，过电位的大小取决于固体颗粒的化学组成和电极种类，TZP粉末和SiCw在聚丙烯酸铵为悬浮剂的水溶液中在Ａｌ电极上的过电位分别为3V和5V。SiCw和TZP共沉积时沉积坯体的组成取决于电极种类和料浆中两者的配比浓度，其规律遵守Nernst方程，即过电位效应和浓度（活度）效应。 　　 赵文涛等[3]采用电泳沉积法在石墨基体上制备厚度可控的Si涂层，考察了电泳沉积参数（电压、沉积时间、固含量及添加剂量）对涂层沉积量的影响。所制备的Si涂层通过烧结与石墨基体发生在位反应形成SiC涂层。用SEM观察涂层烧结前后的形貌，发现烧结后Si渗入基体内部。孔径分布数据表明所形成的SiC涂层导致石墨孔径变小。 　　 曹瑞娟等[4]利用电泳沉积法分别在Al2O3/Pt和Pt金属基底上制备了厚度为10~40μm的0.3Pb(Ni1/3Nb2/3)O3-0.7Pb(Zr，Ti)O3