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PADS自动布线和手动布线配合 PADS自动布线和手动布线配合 手工布局 1. 工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。 2. 将元器件分散（Disperse Components），元器件会排列在板边的 周围。 3. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆 放整齐。 注意事项 a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起 b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离 c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC d. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集 e. 多使用软件提供的Array 和Union功能，提高布局的效率 手工布线 1. 自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等， 这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些 特殊封装，如BGA，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。 2. 自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。 自动布线 手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择 Tools-Pads Router，启动Pads Router布线器的接口，设置好DO文件， 按Continue 就启动了Pads Router布线器自动布线，结束后如果布通率为 100，那么就可以进行手工调整布线了；如果不到100，说明布局或手工布 线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为止。 注意事项 a. 电源线和地线尽量加粗 b. 去耦电容尽量与VCC直接连接 c. 设置Pads Router的DO文件时，首先添加Protect all wires命令， 保护手工布的线不被自动布线器重布 d. 如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线 之前将其分割，布完线之后，使用Pour Manager的Plane Connect 进行覆 铜 e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选 中所有的管脚，修改属性，在Thermal选项前打勾 f. 手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线（Dynamic Route） 检查 检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规 则（High Speed）和电源层（Plane），这些项目可以选择Tools-Verify Design 进行。如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查 出错误，必须修改布局和布线。 注意： 有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外， 检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。 复查 复查根据“PCB 检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线， 高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计 者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。