化学镍与浸镀金之考量-read.pdf

化學鎳與浸鍍金之考量 页码 ，1/5 化學鎳與浸鍍金之考量 　 　 作者 ：白蓉生　先生 　 概說（General） 　 　　 『化學鎳金』是一種通俗說法 ，正確的名詞應稱為 『化鎳浸金』 （Electroless Nickel and Immersion Gold: EN/IG） 。化學鎳層的生成無需 外加電流 ，只靠高溫槽液中 （約88℃）還原劑 （如次磷酸二氫鈉NaHPO 等 ）的 2 2 作用 ，針對已活化的待鍍金屬表面 ，即可持續進行 『鎳磷合金層』的不斷沉 積 。 　 　 　　至於 『浸鍍金』的生長 ，則是一種無需還原劑的典型 『置換』 （Replacement）反應 。也就是說當 『化學鎳表面』進入浸金槽液中時 ，在鎳 層被溶解拋出兩個電子的同時 ，其 『金層』也隨即自鎳表面取得電子而沉積在 鎳金屬上 。一旦鎳表面全被金層所蓋滿後 ，金層的沉積反應逐漸停止 ，很難增 加到相當的厚度 。至於另一系列的 『厚化金』 ，則還需強力的還原劑方可使金 層逐漸加厚 。 　 　 　　一般而言 ，化鎳層厚度幾乎可以無限增長 ，實用規格以150~200微吋為 宜 ，而浸鍍金層的厚度則只2~3微吋而己 ，厚化金有時可達20~30微吋 ，當然價 格也就另當別論了 。後表1即為化學鎳 （美式說法稱為無電鎳）之一般物性 。 　 表1.化學鎳（無電鎳）鍍層之重要物理 　 物理性質 測值 測試方法 Hardness　硬度 500~700 HV 　 Vickers 100 　 500~700HK Knoop 100 　 45~55 RC Rockwell Density　密度 3 pure Ni=8.90 7.9~8.3g/cm Melting Point　熔點 890℃ 7P10% Thermal Expansion　熱膨脹 12~15mm/m℃ 0~100℃ Wear Resistance　耐磨性 14~18TWI weight loss 　 (Taber Wear Index)1000 revs. 10N Electrical Resistivity　電阻係數 55~90mWcm 　 Elongation　延伸性 1~2.5% Instron Pull Test Internal Stress　內應力