1.1GASCABINET介绍.docVIP

G/C概论 意义：指气瓶柜 功能： 放置一般高压气体和特殊气体钢瓶的密封式箱体，本身附有抽气装置（Exhaust）20次/小时 维持箱体内部为负压状态,箱体内配有阀组盘（panel）以调节气源及分气，盘面本身是由多种阀件所串接而成。 一般气瓶柜都以PLC为控制主体，触控式荧幕之人机介面，搭配不同的盘面设计，以满足半导体产业之需求，并有以下之特点： (1.)操作简单：以触控式荧幕之人机界面，舍复杂之传统式按钮开关，减少盘面之空间，增加控制多元化，十分方便简单。 (2.)系统稳定：以PLC为控制主体，动作确实，故障低，稳定性高。 (3.)安全性良好：G/C安全措施区分硬体和软体。在硬体上有各式感测元件；软体方面接受各感测元件之信号，输入至CPU中，PLC可对讯号作处理比较，并且依照设定点，停止系统供应或输出警报讯息。 安全措施 1.抽气装置 确保箱体为负压状态，通常会配置侦 测器（Detector）侦测气体是否外泄 2.火焰侦测器（UV/IR） 侦测因气体泄漏产生燃烧； 3.烟雾侦测器（smoke sensor）侦测是否有烟雾产生； 4.撒水装置（sprinkler）气柜内部因不当原因上升至 一定温度即作动。 5.Z purge controller box 持续以GN2贯入保持正 压，为初级防爆措施。 6.过流量感应器（Excess flow sensor）气体管路因不 当原因产生瞬间流量过大即作动。 管路： process管路：提供制程用气体，由钢瓶至ESV（Emergency Shut off valve）至AV（air valve）至PT1（pressure transducer）至EFS(Excess flow sensor)至AV(air valve)至PRV(pressure reducing valve)至PT2(pressure transducer)至AV(air valve)至Filter至V(manual valve)至机台(tool) 2.purge管路：更换钢瓶，保养，维修时清除残余气体的动作，可分为三缸式气瓶柜,本身具备N2钢瓶及二钢式气瓶柜，外接N2 source. 3.vent管路：提供气瓶柜在做purge时，排放残余气体所需的管路，经由VG产生真空效果将气体带出 Hp test管路：提供高压测漏时所需的管路。 五大PURGE： prepurge：为更换钢瓶前将管路残余气体清除干净之动作 post purge：为更换钢瓶后再将管路作吹净的动作 process purge ：特殊气体供应前以特殊气体本身对管路作purge 的动作，提高管内特气的纯度 panel purge ：对整个盘面施以purge的动作，通常为管路作保 养或维修时使用 line purge ：purge范围包括整个盘面以及process管路（气瓶柜 至VMB或机台端） 阀件: 见附表