混合集成电路高级工培训教程1PPT.pptVIP

激光调阻机示意图 电阻的探针测量技术 探针卡 两探针测量 四探针测量 调阻的切口类型 调阻时的数字切割 混合电路的组装工艺 芯片和基片的贴装 粘结剂贴装：环氧、聚酰亚胺、氰酸盐酯 芯片和基片的贴装 冶金贴装： 电路互连 线焊：0.7~2mil 金丝或铝丝 热压线焊： 225~270℃，球焊，楔形焊 超声线焊： “冷焊”工艺，超声能，5~20mil 热声线焊：150 ℃，超声能 倒装焊 电路互连（楔形焊） 电路互连（球焊） 电路互连（超声焊） 电路互连（线焊焊点形状） 电路互连（线焊点形状的好坏） 电路互连（倒装焊） 清洗的重要性 在组装工作中的各阶段的清洗对确保高可靠性和高成品率是很重要的。由于沾污和不恰当的清洗所导致的混合电路问题包括：高的漏电流，电短路和开路，腐蚀，PIND试验失效，差的线焊性，线焊降级，盖板很难密封和金属迁移(成长金属须或枝状物)。 防止电路沾污的途径 两种途径防止电路不被沾污：第一是防止电路在制造时沾污。在操作时使用指套，真空摄子，在干燥氮气中存放部件，在层流工作台和净化间中组装产品，穿戴工作帽，工作服和工作鞋，这样可减少沾污，缓解清洗工艺。第二是选择有效的溶剂和工艺，在装配中或装配后的各工艺阶段清洗混合电路。 污物的来源 在混合电路中发现的污物可分为粒子、离子剩余物、无机剩余物、有机剩余物。污物的主要来源是通过操作。人的皮肤连续地