第二章集成电路讲解培训.pptVIP

七、集成电路 将电阻、电容、二极管、三极管等元器件经过半导体工艺或薄、厚膜工艺制作在同一硅片上，并按某种电路形式互连起来，制成具有一定功能的电路。 特点： 同分立元器件相比，集成电路具有体积小，重量轻，功耗低，性能好，可靠性高，成本低等特点，是目前电子产品和设备小型、便携式所必需的。 ① 集成电路的分类 按照制造工艺分类 用平面工艺（氧化、光刻、扩散、外延）在半导体晶片上制成的集成电路称为半导体集成电路。 用薄膜工艺（真空蒸发、溅射）将电阻、电容等无源元件及相互连线制作在同一块绝缘衬底上，再焊接上晶体管管芯，使其具有一定功能的电路，称为薄膜集成电路。 用厚膜工艺（丝网印刷、烧结）将电阻、电容等无源元件及相互连线制作在同一块绝缘衬底上，再焊接上晶体管管芯，具有一定功能的电路，称为厚膜集成电路。 混合集成电路 按照集成度分类 2004年Inter公司CPU集成度 1亿2500万 /112mm2 =111.6万/mm2 按照应用领域分类 军用品、民用品（又称商用）和工业用品 军用品主要用在军事、航空、航天等领域，使用环境恶劣，装置密度高，对集成电路的可靠性要求极高，对价格的要求不太苛求。 民用品主要用在人们的日常生活中，使用条件较好，只要能够满足一定的性能指标要求即可。但对价格要求较高，最大限度地追求高的性能价格比。这是产品能否占领市场的重要条件之一。 工业用品介于二者之间。 按照功能分类 ② 集成电路的型号与命名 中国半导体集成电路型号命名： 《半导体集成电路型号命名方法》（GB3430-89） 第一部分：用字母表示器件类型； 第二部分：用阿拉伯数字和字符表示器件的系列和品种代号； 第三部分：用字母表示器件的规格； 第四部分：用字母表示器件封装形式。 采用国家标准命名的集成电路在市场上不易见到。 常见的集成电路多为美国 IEC、西德 DIN 或日本 JIS 标准系列的产品，例如： 54 系列、74 系列和 74LS 系列——TTL 电路； 4000 系列、74HC 系列——CMOS 电路； 其他电路（线性和非线性集成电路）。 ③ 集成电路的封装及引脚识别 常用集成电路的封装材料有金属、陶瓷、塑料三种 ◆金属封装 金属封装散热性能好，可靠性高，但安装和使用不方便，成本高。一般高精度集成电路或大功率集成电路均以此形式封装。 根据国标规定： 有园形和菱形封装两种。 ◆陶瓷封装 陶瓷封装散热性差，但体积小，成本低。一般分扁平型和双列直插两种。 扁平封装 双列直插封装 PGA封装 ◆塑料封装 塑料封装工艺简单，成本低，但散热性能较差。应用最广，适用于小功率器件，分扁平和双列直插两种。 中功率器件有时也采用塑料封装，但为了限制温升，有利散热，通常都在塑料封装的同时加装金属板，以利于固定散热片。 SIP V-SIP ZIP DIP ④ 各类集成电路的性能比较 ◆ TTL集成电路 TTL集成电路的全名称是晶体管—晶体管逻辑集成电路。它由NPN或PNP型晶体管为核心器件的数字集成电路。 特点： 工作速度快 +5V供电 国际通用标准TTL集成电路的分类 54/74系列TTL数字逻辑集成电路一般分为六大类： 54／74XX：标准TTL电路系列 54／74SXX：肖特基TLL电路系列 54／74HXX：高速TTL电路系列 54／74LSXX：低功耗肖特基TTL电路系列 54／74ASXX：先进肖特基TTL电路系列 54／74ALSXX：先进低功耗肖特基TTL电路系列 国产TTL电路分类 T1000：标准系列，相当于国际54／75系列； T2000：高速系列，相当于国际54／74H高速系列； T3000：肖特基系列，相当于国际54／74S肖特基系列； T4000：低功耗肖特基系列，相当于国际54／74LS低功耗肖特基系列；