ReflowTray的制作标准.docVIP

教材版本升級變更記錄表 教材編碼: 適合群體: SMT設備工程師,技術員 教材名稱: Reflow Tray的制作標准 項次 變更內容 變更日期 變更 版本 作 者 部 門 部門主管核準 對應系統文件 1 Reflow Tray的制作標准 02/0502 1 鄭賀華 ZPB0 2 3 4 5 6 7 8 9 10 表單編號﹕CH.10.50AF-12A 保存期限﹕隨教材之取消而報廢 ] 一﹒參照Reflow結构應注意的參數: LTray長度L=300mm (或200mm) WTray寬度W=247mm HTray高度B=10mm SPCB表面最高元件與入出口頂部間隙S=1mm X熱風對流孔X方向尺寸 X=60mm Y熱風對流孔Y方向尺寸 Y=73mm C熱風對流孔間隔 C=15mm 二﹒對以上參數的解釋說明: LTray的長度:我們目前需要的tray的長度有兩种,即,300mm和200mm.PCB板長大于180mm的要采用300mm的tray(目前我們沒有生產長度大于280mm而需要tray的基板).為提高回焊爐同時容納PCB的數量,PCB長度小于180mm的采用長200mm的tray. W目前我們生產的PCB需要tray的寬度不大于235mm,故為統一調整回焊爐鏈條寬度,tray均采用247mm. Btray過高,會導致回焊爐卡板,tray進不去和容易卡在回焊爐內;過高,有些PCB上的最高元件會卡在回焊爐的上部結构.綜合我們所有回焊爐,采用10mm比較合理. S為了避免tray用久變形,導致PCB表面最高元件卡在回焊爐內或根本流不進去,故留有1mm的間隙. XY為了不影響回焊爐腔體內熱量流動,tray表面開有60x73mm的熱風對流孔,同時減小tray的吸熱体積,防止因tray吸熱過多造成冷焊等不良. C熱風對流孔間隔起支撐PCB和加強tray的剛性的作用. Total Pages: 3 工程報告 ENGINEERING REPORT From: ZPB0 SUBJECT: Reflow Tray的制作標准 PRE By / Date: 鄭賀華 2002/2/24 H L 熱風對流孔 C C 15mm 10mm Y Y Reflow Tray PCB PCB表面最高元件 Reflow的鏈條 Y 10mm 10mm C C X X X Reflow Tray入出口 W S