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cam350做飞针资料教程 一、CAM350资料处理 1．?导入客户原始Gerber文件操作：File→Import→Autoimport ? 2．?层排序：GTL顶层，[G1内层,G2内层,..] GBL底层,GTS顶层阻焊,GBS底层阻焊,DRL钻孔。 ? 3．?层对齐：如层与层之间没对齐的，先将线路层对齐钻孔层,阻焊层对齐线路层. ? 4．?将线路和阻焊中线划的PAD变为Flash,利用主菜单Utilties→Drsws To Flash→Automatic(自动线化))或Interactve（手动线化）, 通常我们选择后者, 用光标圈住一个线划的PAD（只能圈一个），在出现的对话框内选择要变为D-CODE的形状,确定后自动将同一D码全转换为Flash，不同D码的则以同样方法转换，一直将所有线划的PAD转变完为止. 将两层阻焊层的线全化为点后Change为4MIL-8MIL的圆形D码。这两层阻焊层就是测试点层。 ? 5．?测试点优化：打开前层线路层，孔层，新增加层，锁住线路层，孔层，相互对照，删除网络的中间点不测试（焊盘和钻孔不可删除），只保留起点和终点即可，仔细检查一下有没有多删除点，有没有要加点的，回路的点请保留，处理测试点时一定要小心、细致，避免漏点的情况。完成后将测试点Copy到相应的层上，以防漏测。 NC钻孔转换为Gerber.（Tools→NC Editor） 如果孔层是钻孔数据（NC DATA）的话，则须把它变为Gerber数据，进入NC编辑器,然后再到主菜单Utilitise→NC Data To Gerber,确定后软件就会自动增加一层则为我们要的Gerber钻孔. ?或把它COPY到新增加的空层中即可转变了。 ? 6．?内层处理：输出前检查每一层的关系，若是负片层，最好把花焊盘删除，以避免层与层之间的短路；若是正片层，线与线之间的间距是否满足有没有造成短路等。 ? 7．?移零点位置：打开所有层，在主菜单Edir→Move，按A全选将板子移位CAM350的左下角坐标 英制:x=0.4， y=0.4的方位，输完后按回车键确定再按Mouse右键确认。 ? 8．?输出：选择File→Export→Gerber Data ???? 输出的名称如下： 前层线路层：fron.gbr 内层1：?? ?ily02.gbr ?（若是负片层在后面加neg，即ily02neg.gbr） 内层2：?? ?ily03.gbr?（ 内层就依此类推，若是负片层在后面加neg，即ily02neg.gbr） 钻孔层：??? mehole.gbr（通孔） 后层线路层：rear.gbr 前层测试点：fronmneg.gbr 后层测试点：rearmneg.gbr 如有盲埋孔的要仔细分析盲埋孔层是通哪层，是前层到第二层的输出 met01-02.GBR（第几层至第几层，定义met0?-0?,GBR以此类推）； ? 9．???用EDIAPV软件导入所有的gerber文件。 ? 9.1???生成网络，netannotationofartwork按扭。 ? 9.2?? ??生成测试文件.maketestprograms按扭，输入不测孔的D码。 ? 9.3?? 设置一下基准点：各基准点的要求: X方向基准点:尽量靠近左侧,焊盘左右方向无线相连. Y方向基准点:尽量靠近左下方,焊盘上下的方向无线相连. 旋转度基准点:尽量靠近右上方,焊盘上下方向无线相连. 伸缩率基准点:尽量靠近右侧,焊盘左右方向无线相连. 保存 fidu.lst基准点文件。 测试操作 1．?进入MS-DOS模式： d ： jobs （系统默认） 测试文件名. (可存其它盘.） 2．?键入fph进入测试程序 3.基准点对位:选择point to fiducials,测试针将移动到设置的基准点位置;按Enter键:测试针在垂直,水平和旋转对位点之间循环; 如果有小偏差，请使用键盘移动测试针，到相应对位焊盘的中心位置； 按D键测试针下压,来检查是否打准; A键机器自动找点； 若针到对位点的距离相差太大，可到JOB Options命令下的CAD Data X Orig或者CAD Data Y Orig里作调整。以X/Y轴坐标为例：若针要向正方向移动，要移动多少数值就在原始数值上减少多少数值、若针要向反方向移动，则在原始数值上加多少数值。） 4.设置测试参数：选择JOB Options ?查看各项测试参数是否满足测试要求（特别是测试开路、短路所需要的测试参数数值，正常的各项测试参数。 4.1设置导通测试参数（ 电流及导通电阻） 选择“JOB OPTION”菜单中的“conti electrical param”执行输入参数, 导通电流取100mA-180mA,导通电阻取(15欧姆-50欧姆)之间