SMT技术第六讲.pptVIP

浙大微电子 （共68页） 桂林电子科技大学职业技术学院 印制电路板的设计 SMB设计原则 【元器件布局规则】 1、元器件分布均匀、同一电路单元元器件相对集中排列。 2、有相互连线元器件相对靠近排列、以利于排列密度提高和保证走线距离最短。 3、热敏感元器件布置时远离发热量大的元器件； 4、相互有电磁干扰元器件应采取屏蔽或隔离措施。 【布线规则】 SMB设计基本原则 印制线走向—尽可能取直，就近避远；电路I/O导线应尽量避免相互平行； 印制线折弯—走线平滑自然，连接处就圆避直（锐）；印制线接地—尽可能保留铜箔作公共地线，布置在边缘； 印制线宽度与间距 印制线宽度由导线负载电流、允许温升和铜箔附着力决定，一般不小于0.2mm，厚度18um以上。空间允许时，应尽可能加大布线间距。 同一电路网络线宽尽量保持一致，线宽改变易造成线路特性阻抗不均匀、不匹配。通常选用0.3mm线宽和0.3mm间距布线较为适宜。 SMB设计基本原则 多层板印制线走线方向 多层板原则上要求按电源层、地线层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。而且要求相邻两层印制板的印制线走向应尽量相互垂直或走斜线、曲线，而不平行走线，以利于减少基板层间耦合和干扰。 SMB设计基本原则 走线的开环规避 一般不允许出现一端浮空的布线（Dangling Line）,主要是为了避免产生“天线效应”：减少不必要的干扰辐射和接受，否则可能带来不可预知的影响。 SMB设计基本原则 信号线屏蔽保护 为了尽量减小重要信号的损失或串扰，如时钟信号，同步信号、高频信号等，应考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计：将所布印制线上下左右用地线进行隔离。 SMB设计基本原则 SMB设计基本原则 【元器件与基板材料选择】 元器件选择 充分考虑PCB实际面积；尽可能选常规元器件；不一味追求小尺寸，以节约成本。选择好元器件后需建立元器件数据库，包括安装尺寸、引脚尺寸和生产厂家等。 基板材料选择 根据PCB使用条件和机械、电气性能要求确定基板材料：CTE、Tg、Td、平整度、分层时间、成本价格因素等。 PCB的散热设计 【加大印制板与大功率元件接地面的铜箔面积】 【发热量大的元器件不贴板安装或外加散热器】 【多层板内层地线应设计成网状并靠近PCB边缘】 【恰当选择阻燃或耐热性基板】 SMB设计基本原则 SMB设计具体要求 【整体设计】—PCB幅面与电路模块划分等【SMB焊盘设计】—焊盘尺寸和焊盘间距等【元器件布局设计】—供热均匀性和元件排列对焊接的影响【焊盘-导线连接设计】—线宽匹配和导线引出方向【可焊性设计】—阻焊膜与焊盘镀层设计 整体设计-幅面与模块划分 1、按电路功能划分：I/O端子尽量分布在PCB边缘2、数字电路和模拟电路分开3、高频、中频和低频电路分开，以免电磁干扰；4、大功率电路与其他电路分开，便于散热； 整体设计-电路板尺寸与拼板工艺 有效减小PCB尺寸并拼合成矩形，便于自动化生产。定位孔、定位边和工艺边（设备夹持）、图像识别（光学定位）。 焊盘设计 元器件布局设计 供热均匀、吸热量大和发热量大的元器件不应集中放置在一起；采用波峰焊接时，片式元件引脚焊盘应尽可能垂直于印制板运动方向。 焊盘-导线连接设计