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指导员教育 Samsung Soldering School CS经营中心 焊接的历史 焊接的变迁 焊接的目的 ?电气性连接 ?机械性连接 ?封闭效果 ?防腐效果 (防止生锈) 焊接的原理 好的焊接的形状 好的焊接作业的条件 润湿和可湿性 固体表面上液滴形态和表面张力 可湿性评价方法 热传导 什么叫扩散 焊接原理 溶解(滤取)，焊锡珠 什么叫可焊性 焊锡的类型 锡(Sn)-铅(Pb)系列焊锡的状态图 Ｓn-Ｐb系列焊锡的性质和用途 焊锡不净物及其影响 高熔点焊锡和低熔点焊锡 助焊剂的功能和条件 助焊剂的类型 树脂焊锡 锡膏 表面镀金的类型和特性 印刷配线板功能 印刷配线板的类型和特征 印刷配线板材料 印刷配线板的表面处理 电子回路部件的分类 装备形状 电子回路部件形状 电子回路部件形状Ⅰ 电子回路部件形状　Ⅱ 焊接用加热器 焊接烙铁结构 焊接烙铁的必要条件 烙铁头材料 烙铁头形状 适当的接合温度 烙铁温度和接合部温度 烙铁和接合部热容量以及接合部温度 手工焊接实际操作 插入部件的焊接 表面装备部件的焊接 接头的焊接 焊接后的检查 焊接作业的安全卫生 3.2.3 电子回路部件的形状可根据装备形态分为3种。 回路部件 插入部件 表面装备部件 ＳＭＤ 裸芯片部件 普通电子部件 普通电子部件 (芯片部件) 能动部件 能动部件 (方式) 轴向部件 径向线头部件 异型线头部件 ＳＩＰ，ＤＩＰ ＰＧＡ 角型芯片部件 圆筒芯片部件 异型芯片部件 Mini mould S O P Q F P L C C, B G A 焊线 T A B 倒装晶片 轴向线头部件 S I P Single Inline Package D I P Dual Inline Package 普通电子部件 能动部件 插入部件 形状 例 径向线头部件 异型线头部件 P G A Pin Grid Array 角型芯片部件 圆筒芯片部件 异型芯片部件 Mini mould S O P Small Outline Package Q F PQuad Flat Package B G A Ball Grid Array 能动部件 表面装备部件 (ＳＭＤ) 普通电子部件 （芯片部件） 4.1.1 超声波浴器，超声波烙铁等 铝制部件 煤气炉，红外线炉，电炉，油浴器等 玻璃,瓷瓶等 气烙铁，高频炉等 盒子 热flier，煤气炉等 铜管接头 焊接烙铁等 普通接头和配线 焊浴器，焊接烙铁等 预焊 回流炉,焊浴器,焊接烙铁等 印刷配线板 加热器 加热对象 加热器 ： 在热效率和绝缘性优秀的陶瓷电路板上印刷电阻，通过电流的经过发热。 烙铁头 ： 将在加热器上发生热传到焊接接合地点的部分，通常使用热传导性能良好的铜。 托架 　： 手握的部分，不易导热的材质，要易于握紧。 电源软线： 要柔软而且重量轻，和烙铁形成均衡。 烙铁头 套筒 托架 电源软线 陶瓷加热器 温度传感器 导线 4.1.3 作业方面 电子部件保护方面 1. 烙铁头温度上升要快，蓄热量要大。 2. 必须热效率好而且耗电少。 3. 重量要轻，以便于使用，作业性能要良好。 4. 必须容易替换烙铁头，结构要严谨。 类 型 ＡＡ级（超高绝缘性） Ａ级 （超绝缘性） Ｂ级 （普通型） 备 注 １０００ＭΩ １０ＭΩ １ＭΩ 烙铁绝缘性能(JIS) 必须能够控制温度。 不许有漏电。 必须能够清除静电(附地线)。 烙铁头的必要条件 1.必须是热传导能力(热传导性)优秀的材质。 2.必须是容易和焊锡亲和(亲和性) 的金属。 作为防止烙铁头消耗的对策， 一般情况下利用在铜上面镀铁的方法。 纯铜 镀铁 （使用面）　　　　在镀铁上面焊锡或镀银 4.1.5 Ａ型 Ｂ型 Ｃ型 Ｄ型 ＢＣ型 角尖型 圆尖型 圆柱 剪切型 圆尖 剪切型 (－)螺丝刀型 名称 形状 外观 尖端形状 适当的接合温度＝焊锡熔点＋（40~60℃） 250 275 300 325 350 375 20 18 16 14 12 10 8 6 接合温度（℃） 接合强度 (kgf/mm2) 使用焊锡：Ｓn63%,Ｐb37%　接合厚度：0.1~0.15mm　　　接合材料：φ6.5mm铜棒 φ6.5 0.1~0.15 接合温度由烙铁温度、烙铁的热容量、接合部的热容量（大小）来决定。 350 300 250 200 150 0 a a b b c c 烙铁温度 接合部温度 烙铁温度范围 接合最佳温度 焊锡熔融温度 接触 烙铁 拉回 烙铁 时间 温度　℃ 4.1.8 350 300 250 200 150 0 a a b b c c 烙铁温度 接合部温度 烙铁温度范围 接合最佳温度