回流焊锡焊技术培训.ppt

迴流焊(profile)錫焊技術 目 錄 二：錫膏成分功能及使用注意事項 1.PCBA常用錫膏型號： 有鉛﹕詠翰: G4-TI450A; 無鉛（LF）﹕ 漢高﹕ 97SCLF318DAP88.5V 無鹵（HF）﹕ 漢高﹕ 97SCHF100DAP88.5V 詠翰﹕ ULF-208-98 ALPHA: OM-340 /OM-338-PT 錫膏型號選用原則﹕參考SOP和鋼板標簽之標示。 2.錫膏規格 : 1.目前我們所使用的無鉛錫膏其粉末顆粒度一般為 20-45μm 2.焊錫的粉末形狀為 ：球形 3.錫膏熔點為 217℃ 3: 無鉛錫膏的成分及其作用 锡粉(Solder ball)+助焊剂(Flux) 3.1 錫粉之金屬成分比例為﹕Sn96.5/Ag3/Cu0.5 重量與体積的關係 助焊剂flux 金属metal 體積比 50 50 重量比 10 90 3.2锡粉之要求 1.愈圓愈好了 2.愈小愈均勻愈好(流動性佳,成形佳) 3.氧化層愈薄愈好 3.3: Flux之主要成份及功能 1液体(LIQUID) : Solvent(溶剂) 2固体(SOLIDS) : 松香(Rosin) 催化剂(Activator) 触变剂(Thixotropic agent) Flux之功能 1.使錫膏具有流動性與黏性. 2.清除零件與 PAD SOLDER之氧化層. 3.減少Solder表面張力以增加焊錫性. 4.防止加熱過程中再氧化. 4.錫膏的存儲﹕ 1.存儲溫度﹕ 0℃~~10℃的冰箱中 2.錫膏有效期﹕ 在如上存儲條件下自生產日期始六個月為錫膏的失效期 3.由倉管員對錫膏編號并進行管制 5. 錫膏的使用原則﹕ 5.1. 回溫 錫膏從冰箱中取出﹐不可馬上開封﹐為防止結霧﹐必須置于室溫中回溫﹐無鉛錫膏回溫時間4-72h. 在回溫盒放置應注意瓶蓋朝下﹐底部朝上。 5.2.使用條件 18℃~~26℃的室溫﹐使用濕度35RH~65RH 5.3先進先出的原則,領用回溫好的錫膏需填寫《錫膏進出管制表》,請IPQC確認. 5.4使用前自動攪拌1分30秒。 6.注意事項 1.無鉛錫膏回溫時間規定為4~72h,若不使用請在回溫禁用時間內放回冰箱. 2.錫膏在開起使用時﹐操作員要在錫膏蓋上寫上開封時間及注明失效時間. 3.開蓋后的錫膏必須在24h內使用完﹐否則作報廢處理﹐即超過24h為錫膏的開封禁用期限. 4.使用過的錫膏必須用幹凈錫膏罐封裝回收，如沒有對班錫膏應旋緊存放與冷藏櫃中. 7.使用量 以錫膏不附著刮刀刀座切且以刮刀高度一半投入為宜 8.錫膏的回收 鋼板上的錫膏停留時間不可超過8h,超出時間之錫膏需作報廢回收；若兩小時以上應回收放置與回溫區，且優先使用,超過24h則作報廢處理. 已印出的PCB暴露在空氣中不能超過4h,超過4h應及時洗掉. 三.鋼板認識及使用注意事項﹕ A: 預熱區（加熱通道25~33%） 在預熱區，焊膏內的部分揮發性溶劑被蒸發，並降低對元器件之熱沖擊 要求： Pre-heating: 40-150℃,Slope: 1.5-4℃/S 若升溫太快，則可能會引起錫膏的流性及成份惡化 ，造成錫球及short等現象，同時會使元器件承受過大的熱應力而受損；若升溫太慢，沒有足夠時間使PCB達到活性溫度。 B:活性區（加熱通道的33~50%) 在該區域助焊劑開始活躍，揮發物進一步去除，使PCB到達回流區前各部溫度均勻，在此階段能夠有效去除焊接表面的氧化物，若時間過長會導致焊膏氧化，以至焊接後錫珠增多。 要求：Soaking: 150-190℃,Time: 60-100Sec C: 回流區 錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態表面張力作用下形成焊點表面。若溫度過高或回焊時間過長，可能會導致焊點變暗，助焊劑殘留物碳化變色，元器件受損等；若溫度太低或回焊時間太短，則可能會使焊料的潤濕性變差進而不能形成高品質的焊點，具有較大熱容量的元器件的焊點甚至會形成虛焊。 要求：Peak Temp:230-25