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第五章 导电高分子 3 复合型导电高分子 3.1 复合型导电高分子的基本概念 复合型导电高分子是以普通的绝缘聚合物为主 要基质（成型物质），并在其中掺入较大量的导电 填料配制而成的。因此，无论在外观形式和制备方 法方面，还是在导电机理方面，都与掺杂型结构导 电高分子完全不同。 第五章 导电高分子 从原则上讲，任何高分子材料都可用作复合型 导电高分子的基质。在实际应用中，需根据使用要 求、制备工艺、材料性质和来源、价格等因素综合 考虑，选择合适的高分子材料。 目前用作复合型导电高分子基料的主要有聚乙 烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、ABS、环氧树 脂、丙烯酸酯树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯、聚氨 酯、聚酰亚胺、有机硅树脂等。此外，丁基橡胶、 丁苯橡胶、丁腈橡胶和天然橡胶也常用作导电橡胶 的基质。 第五章 导电高分子 导电高分子中高分子基料的作用是将导电颗粒 牢固地粘结在一起，使导电高分子具有稳定的导电 性，同时它还赋于材料加工性。高分子材料的性能 对导电高分中的机械强度、耐热性、耐老化性都有 十分重要的影响。 导电填料在复合型导电高分子中起提供载流子 的作用，因此，它的形态、性质和用量直接决定材 料的导电性。 第五章 导电高分子 常用的导电填料有金粉、银粉、铜粉、镍粉、 钯粉、钼粉、铝粉、钴粉、镀银二氧化硅粉、镀银 玻璃微珠、炭黑、石墨、碳化钨、碳化镍等。部分 导电填料的导电率列于表 5—11 中。从表中可见， 银粉具有最好的导电性，故应用最广泛。炭黑虽导 电率不高，但其价格便宜，来源丰富，因此也广为 采用。根据使用要求和目的不同，导电填料还可制 成箔片状、纤维状和多孔状等多种形式。 第五章 导电高分子 表5—11 部分导电填料的电导率 材料名称 电导率 /(Ω-1·cm-1) 相当于汞电导率的倍数 银 6.17×105 59 铜 5.92×105 56.9 金 4.17×105 40.1 铝 3.82×105 36.7 锌 1.69×105 16.2 镍 1.38×105 13.3 锡 8.77×104 8.4 铅 4.88×104 4.7 汞 1.04×104 1.0 铋 9.43×103 0.9 石墨 1～103 0.000095～0.095 碳黑 1～102 0.00095～0.0095 第五章 导电高分子 高分子材料一般为有机材料，而导电填料则通 常为无机材料或金属。两者性质相差较大，复合时 不容易紧密结合和均匀分散，影响材料的导电性， 故通常还需对填料颗粒进行表面处理。如采用表面 活性剂、偶联剂、氧化还原剂对填料颗粒进行处理 后，分散性可大大增加。 第五章 导电高分子 复合型导电高分子的制备工艺简单，成型加工 方便，且具有较好的导电性能。例如在聚乙烯中加 入粒径为10～300μm的导电炭黑，可使聚合物变为 半导体(σ＝10-6～10-12Ω-1·cm-1)，而将银粉、铜粉 等加入环氧树脂中，其电导率可达10-1～10Ω-1·cm-1， 接近金属的导电水平。因此，在目前结构型导电高 分中研究尚未达到实际应用水平时，复合型导电高 分子不失为一类较为经济实用的材料。 第五章 导电高分子 复合型导电高分子目前已得到广泛的应用。如 酚醛树脂—炭黑导电塑料，在电子工业中用作有机 实芯电位器的导电轨和碳刷；环氧树脂—银粉导电 粘合剂，可用于集成电路、电子元件，PTC陶瓷发 热元件等电子元件的粘结；用涤纶树脂与炭黑混合 后纺丝得到的导电纤维，可用作工业防静电滤布和 防电磁波服装。此外，导电涂料、导电橡胶等各类 复合型导电高分子材料，都在各行各业发挥其重要 作用。 第五章 导电高分子 3.2 复合型导电高分子的导电机理 3.2.1 导电填料对导电性能的影响 实验发现，将各种金属粉末或碳黑颗粒混入绝 缘性的高分子材料中后，材料的导电性随导电填料 浓度的变化规律大致相同。在导电填料浓度较低 时，材料的电导率随浓度增加很少，而当导电填料 浓度达到某一值时，电导率急剧上升，变化值可达 10个数量级以上。超过这一临界值以后，电导率随 浓度的变化又趋缓慢，见图5—16。 第五章 导电高分子 图5—16 电导率与导电填料的关系 第五章 导电高分子 用电子显微镜技术观察导电材料的结构发现， 当导电填料浓度较低时，填料颗粒分散在聚合物 中，互相接触很少，故导电性很低。随着填料浓度 增加，填料颗粒相互接触机会增多，电导率逐步上 升。当填料浓度达到某一临界值时，体系内的填料 颗粒相互接触形成无限网链。 第五章 导电高分子 这个网链就像